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拆解小米 11 Ultra :对比三星 Galaxy S21 Ultra、华为 P40 Pro+、苹果 iPhone 12 Pro Max有何差异

2021-04-02 EDN China 阅读:
在3月29日的小米发布会上,小米 11 Ultra 正式亮相,售价 5999 元起,搭载高通骁龙888处理器,首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何?近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。

在3月29日的小米发布会上,小米 11 Ultra 正式亮相,售价 5999 元起,首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄,全焦段 8K,拥有 120 倍的潜望式长焦镜头(48MP、10 倍)以及 128° 超广角镜头(48MP),还配备了 dTOF,并拿到 DxOMark 影像 143 分再次霸榜单,堪称最强影像系统,以至于官方用“手机和相机的拐点之战”来形容这款新旗舰的影像实力。CaBednc

小米11 Ultra,搭载高通骁龙888处理器,配备了多功能NFC芯片,支持双5G待机,Wi-Fi 6E和6,蓝牙5.2技术。手机顶部装有红外发射器,机身还具有IP68防尘防水的防护等级,内置有5000mAh的大电池容量,具有67W有线和无线充电以及10W反向无线充电功能。CaBednc

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这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何?近日唯颂科技XYZONE 分享了他们的拆解视频。CaBednc

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由视频可知,小米 11 Ultra 采用了常规的三段式结构,PCB部分三摄占据了二分之一空间,并突出主体2.5mm左右。CaBednc

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中间为无线充电模块和NFC,支持67w无线快充,散热膜基本覆盖整个背面。CaBednc

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前摄没有采用居中挖空设计是因为后摄占据空间太大,中间位置无法容纳前摄。CaBednc

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三摄具体参数:CaBednc

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主板为多层设计,主板正反面有散热膜和铜箔覆盖,对应中框的位置还有VC均热板,前置的环境光传感器、距离感应器和红外都是焊接在主板上的。CaBednc

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芯片方面,旗舰三大金刚悉数到位:骁龙888、LPDRR5和UFS3.1。CaBednc

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听筒方面是小米定制的1014超线性二合一扬声器,比常规听筒大上不少,听筒被挤到了右侧,通过导音孔导出。CaBednc

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扬声器尺寸CaBednc

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X轴线性马达:CaBednc

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此外 XYZONE 还在视频中将小米 11 Ultra 与三星 Galaxy S21 Ultra、华为 P40 Pro+、以及苹果 iPhone 12 Pro Max 作了一番简短的对比,有兴趣的可以点击文章视频查看。CaBednc

责编:DemiCaBednc

  • 居然是X轴线性马达,真垃圾
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