在3月29日的小米发布会上，小米 11 Ultra 正式亮相，售价 5999 元起，搭载高通骁龙888处理器，首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何？近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。
在3月29日的小米发布会上，小米 11 Ultra 正式亮相，售价 5999 元起，首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄，全焦段 8K，拥有 120 倍的潜望式长焦镜头（48MP、10 倍）以及 128° 超广角镜头（48MP），还配备了 dTOF，并拿到 DxOMark 影像 143 分再次霸榜单，堪称最强影像系统，以至于官方用“手机和相机的拐点之战”来形容这款新旗舰的影像实力。
小米11 Ultra，搭载高通骁龙888处理器，配备了多功能NFC芯片，支持双5G待机，Wi-Fi 6E和6，蓝牙5.2技术。手机顶部装有红外发射器，机身还具有IP68防尘防水的防护等级，内置有5000mAh的大电池容量，具有67W有线和无线充电以及10W反向无线充电功能。
这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何？近日唯颂科技XYZONE 分享了他们的拆解视频。
由视频可知，小米 11 Ultra 采用了常规的三段式结构，PCB部分三摄占据了二分之一空间，并突出主体2.5mm左右。
中间为无线充电模块和NFC，支持67w无线快充，散热膜基本覆盖整个背面。
前摄没有采用居中挖空设计是因为后摄占据空间太大，中间位置无法容纳前摄。
三摄具体参数：
主板为多层设计，主板正反面有散热膜和铜箔覆盖，对应中框的位置还有VC均热板，前置的环境光传感器、距离感应器和红外都是焊接在主板上的。
芯片方面，旗舰三大金刚悉数到位：骁龙888、LPDRR5和UFS3.1。
听筒方面是小米定制的1014超线性二合一扬声器，比常规听筒大上不少，听筒被挤到了右侧，通过导音孔导出。
扬声器尺寸
X轴线性马达：
此外 XYZONE 还在视频中将小米 11 Ultra 与三星 Galaxy S21 Ultra、华为 P40 Pro+、以及苹果 iPhone 12 Pro Max 作了一番简短的对比，有兴趣的可以点击文章视频查看。
责编：Demi
- 居然是X轴线性马达，真垃圾
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 浅谈锥形电感器 在射频(RF)和微波工作时，有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线，但又不至于降低该线路的高频作用...
- iJoy的Chase人脸/物体追踪设备：不是机器人或三脚架 减少设备BOM的一种常见方法，是将所需的总处理和内存等资源尽可能多地卸载到其他所连接的设备。“云”服务器是一种常见的方法，但它有明显的缺点，也需要从设备供应商和购买者等方面进行考虑。另一种流行的BOM精简方法，涉及利用具有丰富处理、存储和成像等资源的有线或无线(更为常见)本地设备，例如智能手机或平板电脑。iJoy的Chase是后一种方法的一个典型案例研究。
- EDLC超级电容故障，拆开看看问题出在哪 与电池和一次性电池相比，超级电容器的充电速度更快，寿命也更长，例如 CR2032。但近日，EDN电子技术设计波兰姐妹网站有位作者表示，他一个1F/5.5V超级电容支持的内置RTC控制器出现故障，但他不确定问题出在哪。
- 拆解电池测试仪，看它用什么测量方法来估算电池内阻 日前，EDN电子技术设计的波兰姊妹网站elektroda.pl拆解了一个电池测试仪Konnwei KW600，并了解了用于评估电池内阻的测量方法。测试仪除了测量内部电阻外，还尝试根据参数数据估计磨损程度……
- 集成无源元件的电源管理集成电路 一种“集成稳压器”（IVR）受到了特别关注。鉴于相对较小的变化也可能损坏CPU等精密部件中的精密晶体管，所以需使用稳压器电路提供稳定的恒电压。
- 电池回收：另一挑战的开始？ 回收、恢复原状和再利用电池及其先进的配方，比起在纸张等更简单的产品上进行同样的事情，当然是更困难得多了，甚至是非常复杂的..
- 拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：散热器更小，内存模块也 1月28日， iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解，并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比，iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同。
- 拆解华为 Mate 50 Pro，主板上的IC有哪些实现了国产替代 华为Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，主板1正面主要IC包括高通骁龙8+4G处理器芯片……
- 外媒拆解华为5G小型基站，美零部件仅占1% 据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。
- iPhone电池容量降至80%性能受限？手动换个电池“抢救” 在大约 500 次充电循环后，iPhone 的电池容量将会下降至 80% 左右，这一过程对于大多数的用户来说大约为 18 - 24 个月。在这之后，你的 iPhone 也许需要更频繁的充电，且 iOS 可能会提示你手机的性能受到了影响（换句话说，你的手机运行变慢了）。使用本指南来更换新的电池，使你的手机像刚买时一样流畅。
- 拆解：亚马逊第四代Echo Dot有哪些设计改进？ 亚马逊推出第四代Echo Dot时专注于提高音频质量，因此我必须要为自己购买一个，专门用于拆解目的。我怀疑第四代Echo Dot的体积比其前身更大意味着扬声器后面有更大的声学悬架腔体，这是亚马逊声称以低音为中心的声波改进的根本原因。
- 通过GaN电机系统提高机器人的效率和功率密度 机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
