本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。

对很多芯片和分立功率器件来说，散热器是耐热寿命和设计中不可或缺的考虑因素。缺少了这些通常是无源但有时是有源的元器件，芯片/元件可能会因为自己产生的热量无法散发出去，而把自己给“煮熟”，甚至会对其它部分造成影响。

GaN可以与硅材料结合，开发能够使能5G通信技术的芯片。

若你是一名电子工程师，有些数字会让你刻骨铭心，比如4004和8051。当然，还有一个让我们所有人都恋恋不忘的数字是555。我们中有许多人都对555有着浓厚的感情，其中有些人又比其他人更感兴趣。例如，我的朋友Daniel B. Levine就给我发了以下这首诗。

正如许多OEM厂商以及一级和二级制造商都可证明那样，多层陶瓷电容器（MLCC）行业目前正面临着巨大的产能和供应问题。这类情况最后一次发生是在千禧年之际。制造商们正在扩增产能，但这需要时间才能满足，并且对于正在处理迫在眉睫的生产线停工情况的制造商和工程师们，以及必须从非首选来源寻找器件的供应链经理们来说，也几乎没有些许安慰。在这种情况下，工程师们应该探索新的选择和替代技术，而无需对电路或产品进行重新设计。聚合物电解电容器是一种替代方案，在某些条件下可以提供帮助。换用KO-CAP并不总是微不足道的，但如果某些事情符合一致，其可成为研究和采取的可行之路。