广告

俄罗斯最强CPU“贝加尔湖”拆解评测,接近华为鲲鹏920的85%性能

2022-10-17 16:41:24 胡安 阅读:
BE-S1000应该是该公司的实力巅峰了,在 Geekbench 5多核测试中获得了令人印象深刻的 14,246 分,与Ryzen 7 5900X不相上下。在 SPEC CPU 2017 整数和浮点基准测试中,它分别获得 76.6 分和 68.7 分,处于 5800X的范围内。

俄罗斯Baikal Electronics的 “贝加尔湖”的处理器是一款48 核 BE-S1000服务器SoC,这款具有 48 个 Arm Cortex-A75 内核的 BE-S1000应该是该公司的实力巅峰了,在 Geekbench 5多核测试中获得了令人印象深刻的 14,246 分,与Ryzen 7 5900X不相上下。在 SPEC CPU 2017 整数和浮点基准测试中,它分别获得 76.6 分和 68.7 分,处于 5800X的范围内。1tZednc

这款SoC采用台积电的16FFC流片,但由于该公司无法向台湾台积电下订单,所以Baikal-S 服务器处理器现在就只能停留在了样品阶段。1tZednc

1tZednc

图:Baikal Electronics的 “贝加尔湖”的处理器。1tZednc

近日推特博主Fritzchens Fritz 得到了这款样品,并将其放在红外显微镜下揭示了其内部结构。1tZednc

1tZednc

Baikal BE-S1000 SoC 采用 FCLGA-3467 封装,可在单处理器、2路和4路对称多处理器 (SMP) 配置中工作。该处理器的功耗约为120W,因此不需要任何花哨的冷却系统。1tZednc

SoC 的裸片尺寸约为 607mm²,与 Nvidia 的 AD102 图形处理器的裸片尺寸相似。1tZednc

贝加尔湖 BE- S1000 在 12 个集群中组织了 48 个 Art Cortex-A75 内核(工作频率为 2 GHz),每个集群包含四个 Arm Cortex-A75 内核,每个内核具有 512KB L2 缓存和 2MB 统一 L3 缓存。此外,四核集群还配备 32MB 的四块四级缓存。它还使用自产的 RISC-V 内核来管理和控制安全启动序列。1tZednc

BE-S1000 处理器还具有六个 72 位内存接口,总共支持高达 768 GB 的 DDR4-3200 和 ECC 内存(即每通道 128GB),五个 PCIe 4.0 x16 (4x4) 接口(其中三个支持 CCIX 1.0组织 2 路和 4 路 SMP 配置)、一个 USB 2.0 控制器、两个 1GbE 接口和各种通用 I/O。此外,SoC 还具有通过连贯网状网络实现的互连。1tZednc

 1tZednc

1tZednc

Baikal 将其 BE-S1000 与 AMD 的 16 核 EPYC 7351 (2.90 GHz)、英特尔的 20 核 Xeon Gold 6148 (2.40 GHz) 和华为的 48 核鲲鹏 920 (2.60 GHz) 进行了对比(如下图所示)。1tZednc

Baikal的PPT显示,原定于 2022 年至 2023 年上市的 BE-S1000 将在除 HPLinpack(超级计算机基准测试)之外的各种基准测试中大幅优于英特尔的 Xeon Gold 6148(2017 年),这并不特别令人惊讶,因为 Cortex-A75 并非旨在以FP64精度运行高性能计算工作负载。1tZednc

1tZednc

总的来说,Baikal BE-S1000是在服务器级SoC领域里很好的尝试,没有机会量产也是有点遗憾。1tZednc

 1tZednc

责编:Echo
本文为电子技术设计原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 高通推断:苹果成功自研5G基带芯片,明年见 高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事,他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中,开始采用自家研发的5G基带芯片。
  • 风禾尽起!忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发! 忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上,再迎来新里程碑——“风禾尽起  忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行,面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。
  • MWC 2023落下帷幕,盘点国产厂商的那些亮眼表现 MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启,大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天,根据官方数据统计,2023年MWC有2000多家全球厂商参展,中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会,各大厂商纷纷拿出自己的看家本领,可谓是亮点多多,今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
  • 维持ChatGPT运行将需要超过3万块Nvidia显卡 据TrendForce的最新预测,人工智能(AI)将成为Nvidia的最大收入来源之一。该研究公司估计,OpenAI的ChatGPT最终将需要超过3万块Nvidia显卡的算力以维持运行。
  • 中国芯发展新模式:在高质量、高增长内需中发现机会并建 集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。
  • 谷歌达成量子计算机第二里程碑,实现量子计算纠错 2月24日,谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客,称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明:可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中,谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。
  • 米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试 本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。
  • NVIDIA:超级算力,赋能整车中央计算 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上,NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力,赋能整车中央计算”的主题演讲。
  • “IDM929”14nm工艺自研国产GPU芯片即将流片 2月14日消息,据智绘微电子官方消息,该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计,即将进入流片阶段。
  • “清华系”企业北极雄芯发布国内首款基于Chiplet架构 启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片,该芯片采用12nm工艺生产,该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心……
  • 模拟计算重新定义边缘AI性能新境界 传统的数字计算扩展方法,即转向更先进的半导体工艺节点,显然已经达到物理极限(即摩尔定律已经失效),而不断攀升的制造成本则限制了只有少数几家最富有的公司才能使用该技术。下一代的人工智能处理亟需采用新的方法。
  • 全球首个5G Advanced基带,高通骁龙X75发布 2月15日,高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案,包括骁龙X75、骁龙X72,以及新一代5G固定无线接入平台,其中骁龙X75格外引人注目。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了