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132大核、512小核,Intel的LGA 7529接口至强堪称巨无霸

2023-03-27 15:44:05 综合报道 阅读:
最近,LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久,LGA 7529新接口的至强就曝光了。

最近,LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久,LGA 7529新接口的至强就曝光了。根据官方的路线图,Intel将在今年晚些时候或明年初发布代号Emerald Rapids的下代至强,继续使用Intel 7工艺。而到2024年英特尔将推出Granite Rapids和Sierra Forest系列至强处理器,制造工艺会升级到Intel 3,都会采用LGA 7529插槽设计。现有消息称处理器可能会分别达到132 P性能大核、512 E能效小核,如果AMD的Zen5没有较大的突破,那将有可能大幅超越AMD。Ba3ednc

Ba3ednc

根据知名爆料人@harukaze5719的推特推文,LGA 7529插槽大概比桌面处理器LGA 1700插槽大四倍,比LGA4677大两倍。因为针脚/触点密度一样,可以预见LGA7529会变得庞大无比,据说其面积超过了7400mm2,长宽分别约为105x70.5mm,作为对比传统信用卡/银行卡的尺寸只有85x55mm,AMD用于最新一代Epyc Zen 4 Genoa CPU的Socket SP5尺寸也仅有75.4x72mm。Ba3ednc

Ba3ednc

LGA7529平台虽然还在研发初期,目前已经流出了不少的平台主板外形,不过也只是工程测试样板连样品都算不上。根据B站UP主“机魂”给出的大量清晰照片和具体规格,可以看到插座生产商依然是LOTES,正面支架2022年出厂,供电电路设计了10相处理器、4相内存,据说功耗最高可达500W。LGA 7529的新至强预估会有12个DDR5内存通道,每个CPU插槽上有96个PCIe 5.0连接,分布在多个MCIO端口,集成IO南桥芯片,会提升UPI互连通道数量和带宽、还有一个巨大的CXLx32接口,以及单个PCIex8插槽。Ba3ednc

责编:Ricardo
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