广告

2023 松山湖中国IC创新高峰论坛:看十家新创公司如何玩转AR/VR/XR x 元宇宙 

2023-05-12 17:19:26 赵娟 阅读:
今年的推介主要聚焦在AR/VR/MR和元宇宙,公司的推荐产品包括感算芯片、ToF、显示、无线以及存储等。 
T8Tednc

距离分辨率达1mm,手抖一下都能被发现的3D dToF芯片。T8Tednc

——南京芯视界微电子科技有限公司T8Tednc

VI63xx Liszt40*30面阵10m测距的高性能低功耗小尺寸3D dToF芯片

VI63xx 是一款单光子图像传感器,集成了1.2K像素(40行 x 30列)的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。 T8Tednc

这款SoC为AR\VR\XR 等穿戴设备的3D成像提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解决方案。T8Tednc

基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间(dToF)技术,通过合理的光学设计,VI63xx可以在0.1~5m范围内实现毫米级手势识别,产品的距离分辨率达到了1mm,芯视界产品总监张良指出。T8Tednc

T8Tednc

VI63xx Liszt采用了BSI+3D堆叠结构设计,其分辨率是经过行业调研以及与行业头部公司的多轮应用沟通后确定的。张良先生强调,虽然从技术角度来看,他们可以做到更高的分辨率,但他坚信产品设计应始终以客户需求为导向。因此,VI63xx Liszt的分辨率最终是根据客户需求和整个产业链的需求来确定的。T8Tednc

目前单区与多区dToF产品已经在手机、扫地机器人市场完成数千万级的交付。 T8Tednc

下图是芯视界芯片与Sony BSI堆叠dToF产品的技术对比。T8Tednc

T8Tednc

芯视界目前在积极开拓新的客户与新的产品线,不断开拓进取,在光学传感器产品上推陈出新,不断开发出更强性能和更具竞争力的产品。T8Tednc

 T8Tednc


赵娟
ASPENCORE中国区总分析师
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了