继日本台积电晶圆厂之后，先进封装工厂将是下一个目标

日本重启芯片行业的努力很可能再次获得利好：台积电(TSMC)将要建设新的先进封装工厂。这似乎是台积电在日本南部九州岛熊本市耗资70亿美元建造的前端芯片制造工厂之后的一次合理扩张。UkBednc

换句话说，由于地缘政治紧张局势，考虑到台湾地区以外的半导体供应链多元化，后端封装工厂将紧随前端晶圆厂，以补充日本的芯片制造生态系统。业界媒体对台积电建立先进封装厂的报道甚嚣尘上，路透社的最新报道也支持了这一观点。UkBednc

尤其是台积电已于2021年在东京东北部的茨城县设立了先进封装研发中心。服务于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的高端芯片，导致了对先进半导体封装的需求激增。芯粒(Chiplet)的兴起也让先进的封装技术成为人们关注的焦点。UkBednc

上述因素促使了全球最大的半导体工厂台积电计划增加封装产能，事实上，它已经开始在台湾地区南部的嘉义着手建立新的封装工厂。然而，正如TrendForce分析师Joanne Chiao指出的那样，台积电在日本的先进封装工厂的规模可能会受到限制。这主要是因为台积电的大部分封装客户都在美国。UkBednc

UkBednc

图1 台积电的先进封装技术涵盖晶片堆叠(CoW)和晶圆堆叠(WoW)等前端3D堆叠技术，以及集成扇出(InFO)和晶圆级封装(CoWoS) 等后端封装技术。UkBednc

来源：台积电UkBednc

随着这座新工厂的落成，台积电的CoWoS封装技术也将转移到日本。它是台积电开发的2.5D晶圆级封装技术，可在单个基板上集成多个芯片，提供比传统封装技术更高的性能和集成密度。目前，台积电的CoWoS封装产能全部在台湾地区。UkBednc

UkBednc

图2 在CoWoS中，多个硅芯片集成在无源硅中介层上，该中介层充当顶部有源芯片的通信层。UkBednc

来源：台积电UkBednc

就台积电而言，其在日本的封装厂将更容易接触到日本领先的半导体材料和设备供应商，并拥有坚实的客户基础。此外，台积电还将享受日本政府的慷慨补贴，日本政府的目标是重振输给韩国和台湾地区的本土半导体产业。UkBednc

最后，正如路透社报道所指出的那样，目前台积电尚未决定建设先进封装工厂的规模和时间表。台积电也拒绝对此事发表评论。尽管如此，随着台积电熊本晶圆厂的建设，行业观察者们坚信，有了巨型晶圆厂，台积电也就不可避免地要在日本设立先进的封装工厂。UkBednc

(原文刊登于EDN美国版，参考链接：After TSMC fab in Japan, advanced packaging facility is next，由Ricardo Xie编译)UkBednc