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新加坡Unisantis Electronics公司推出动态闪存(DFM)

2021-05-20 综合报道 阅读:
新加坡Unisantis Electronics在其官网中宣布公司推出了动态闪存(Dynamic Flash Memory:DFM)。DFM由Unisantis根据SGT Technology的成熟技术原理开发,并基于该工作和公司的创新,特别是在存储半导体领域。

近日,新加坡Unisantis Electronics在其官网中宣布公司推出了动态闪存(Dynamic Flash Memory:DFM)。DFM由Unisantis根据SGT Technology的成熟技术原理开发,并基于该工作和公司的创新,特别是在存储半导体领域。YKEednc

DFM是一种比DRAM或其他类型的易失性存储器更快,更密集的技术,并将有希望成为DRAM的替代者。Unisantis Electronics是由闪存技术的发明者Fujio Masuoka于2008年创立,拥有专利的环绕栅晶体管(surround gate transistor: SGT)技术,这是一种3D晶体管设计,可为存储器和图像传感器半导体制造商提供显着的系统设计和性能优势,并且能微缩到非常小节点。YKEednc

Unisantis认为,DRAM长期以来一直面临的挑战是继续以更低的成本封装更多的存储,而又不增加功耗,DFM采取了革命性的方法来克服传统易失性存储器(如DRAM)的局限性。方法是通过其固有的短/常规/耗电的刷新功能周期以及破坏性的读取过程。YKEednc

DFM也是易失性存储器的一种,但是由于它不依赖于电容器,泄漏路径较少,因此开关晶体管和电容器之间没有连接。YKEednc

这样的设计带来的结果是单元设计具有显着提高晶体管密度的潜力,因为它不仅提供块刷新,而且作为闪存提供块擦除。那就意味着DFM降低了刷新周期的频率和开销,并且能够与DRAM相比,可显着提高速度和功耗。YKEednc

通过使用TCAD仿真,Unisantis已证明DFM与DRAM相比具有将密度提高4倍的巨大潜力。根据最近的IEEE ISSCC(国际固态电路会议)论文,DRAM的扩展几乎停止在16Gb。YKEednc

在4F2单元密度下对DFM建模可以发现DFM的完美结构。DFM的设计和开发意味着Gb / mm2的显着提高,而今天对DRAM的限制(目前为16Gb)可以使用DFM的根本增强的单元结构立即增加到64Gb内存。更换DRAM是该行业面临的主要挑战,不仅是因为DRAM已占当前市场对内存的需求的50%以上(Yole Development,2020年)。YKEednc

预测还表明,到2025年,对这类低成本,高密度DRAM的需求将继续增长,并超过1000亿美元。但是,一些提议的替代方案也面临着技术挑战,包括无电容器的DRAM,ZRAM或简单的GAA和Nanosheet方法,与DFM相比,它们都有其自身的局限性。YKEednc

 YKEednc

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责编:胡安YKEednc

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