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GaN在FPGA电源设计中的采用率在上升
现场可编程门阵列(FPGA)可用于各种信号处理应用,但工程师必须要确保高精度,从而支持硬件的广泛需求。为现代FGPA设计电源时,外形尺寸和散热性能是需要考虑的两个因素。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-04-28
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功率器件
满足 21世纪电气化需求,实现净零排放的未来
随着新兴市场和前沿的经济体步入工业化阶段,这种以化石燃料为主的集中式电力和运输网络是不可持续的,需要未来下一代的能源网络...
Asif Jakwani
2022-04-27
安全与可靠性
智能硬件
安全与可靠性
10A电子保险丝可为48V电源提供紧凑型过流保护
传统上,过流保护使用的是保险丝。但是,保险丝体积庞大,响应速度慢,跳闸电流公差大,需要在一次或几次跳闸后更换。本文介绍一种外形紧凑、纤薄、响应速度快的10 A电子保险丝,它没有上述这些无源保险丝缺点。电子保险丝可在高达48 V的DC电源轨上提供过流保护。
ADI高级应用工程师Pinkesh Sachdev
2022-04-27
电源管理
功率器件
安全与可靠性
电源管理
因俄乌都喜欢改造大疆无人机用于战斗,大疆宣布对两国停售
总部位于深圳的无人机制造商大疆创新科技表示,将暂停在俄罗斯和乌克兰的所有业务活动。作为少有的完成出海,并且海外市场占比可观的科技公司,在俄乌问题上面临的舆论压力确实很大,多次发表声明称只生产民用产品,但仍阻挡不了产品被滥用。
综合报道
2022-04-27
产业前沿
无人机/机器人
产业前沿
华为面向全球五倍薪酬招募天才少年,要用世界级难题吸引世界级人才
日前,华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划,照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题,吸引世界级的人才,来共同迎接挑战,推动科学和技术上的进步。
综合报道
2022-04-27
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Lucid Motors 与 Wolfspeed 强强合作,在屡获殊荣的 Lucid Air 车型中采用 SiC 半导体
全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,与 Lucid Motors 达成重要合作。Lucid Motors 将在其高性能、纯电动车型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解决方案。同时,Wolfspeed 和 Lucid Motors 签订多年协议,将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。
2022-04-27
产业前沿
产业前沿
Cadence报告第一季度PCB设计软件收入增长 23%
日前,Cadence Design Systems 报告第一季度系统设计和分析收入(包括PCB设计软件)为 9020 万美元,同比增长 22.6%,环比下降 2.8%。
综合报道
2022-04-26
产业前沿
PCB设计
产业前沿
高密度、低功耗非易失性磁存储器研究新进展
他们利用在各个方向产生的自旋来使用多晶 CoFeB/Ti/CoFeB 创建无场切换,因为这种材料已经用于自旋电子器件的大规模生产。此外,与现有的基于自旋电流的磁化反转相比,新方法的电流密度降低了 30% 。
Tohoku University
2022-04-26
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
最新发布的手机都搭载了哪些处理器?为何骁龙系列使用率最高?
2022年很多国产手机开了新品发布会,包括小米,VIVO,OPPO等都是国货之光啊!这些新款手机中不缺乏主打的旗舰手机,也有很多平价的机型,但是无论哪种机型普遍使用的都是清一色的高通骁龙系列应用处理器,所以这篇文章就主要来分析一下高通骁龙8 Gen1,骁龙888和骁龙778G他们分别都被分布在哪些机型上,以及他们不同的参数能带来哪些优质的手机体验吧~
谭博文
2022-04-25
新品
消费电子
智能硬件
新品
新型车用功率元件带起良性涟漪效应
新功率元件正大量涌现,我们恭逢其盛;因为随着汽车的动力传动,信息娱乐系统、装配组件等日益电气化,对于需要更高电压/电流、强调耐久性和温度范围性能的非汽车类等其它领域,也会造成同样意想不到的「涟漪效应」(涟漪效应;Ripple Effect)。
Bill Schweber
2022-04-25
电源管理
技术实例
电源管理
AMD的小芯片路线从CPU和GPU拓展至AM5主板
AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线,而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
系统级封装出现故障——凶手会是谁?
IC Repackage移植技术,可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中,将欲受测之裸片,无损伤的移植至独立的封装测试体,避开其他组件的干扰,进行后续各项电性测试,快速找到IC故障的元凶是谁。
歐學仁、吳羿鋒,宜特科技故障分析工程
2022-04-25
测试与测量
制造/工艺/封装
测试与测量
全球首发天玑8000-MAX 5G处理器,OPPO K10性能表现如何?
昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品,以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上,OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片,OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器,而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器,两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
运用扩展DTCO框架评估半导体工艺环境足迹
比利时研究机构imec开发了一种解决方案,透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架,可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。
Marie Garcia Bardon、Bertrand Parvais,imec
2022-04-25
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
学子专区——ADALM2000实验:放大器输出级
本次实验旨在研究简单推挽放大器的输出级(B类和AB类)。
Doug Mercer,ADI 顾问研究员;Antoniu Miclaus,ADI 系统应用工程师
2022-04-25
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