英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂，包括高通、三星、台积电、日月光，以及Google Cloud、Meta、微软，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构差异化设计。

NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术，英伟达之前从未公布过DLSS的源代码，很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。

问题：如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响？答案：使用LTspice的非线性电容功能和合理的模型。

考虑到车载充电机(OBC)的整体硬件功能模块，设计人员应解决以下问题：对交流电源输入进行交流整流和功率因素校正(PFC)；初级侧DC-DC；次级侧整流(无源或有源)；如果是双向的，还要进行次级DC-DC控制…

尽管碳化硅(SiC)具有开关速度更快和效率更高等一系列优势，但它也带来了一些设计挑战，我们可以通过选择合适的栅极驱动器来予以解决。

据EDN电子技术设计报道，联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称，在美国销售的所有Android手机中，联发科芯片占比排名第一，并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。

小天才的儿童手表可谓占据了儿童手表的半壁江山，而它的旗舰款也一直走在时尚与技术的尖端。而小天才Z7，作为旗舰款，不仅采用了高通骁龙Wear4100处理器，还带有前后双摄像头。那今天就来看看这款旗舰级别的儿童手表内部吧。

由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器，因此必须设计一个使用两个1:1匝数比变压器的模型...

移动设备工程师可以使用TVS二极管保护USB线路，使用数字温度指示器保护USB Type-C连接器，从而保护他们的设计。

当今电子系统正在将更多的功能集成到更小尺寸中，但功能增多使功耗也会增加。因此，为了应对这一趋势，提供系统电压轨的DC/DC转换器必须以更小的封装实现更高的功率，即具有更高的“功率密度”。虽然目前的转换器设计可以具有非常高效率，但仍必须消散巨大热量以将关键组件保持在其最高额定温度以下。

氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)这两种新器件正在推动电力电子行业发生重大变化，它们在汽车、数据中心、可再生能源、航空航天和电机驱动等多个行业取得了长足的进步。在由AspenCore集团举办的PowerUP Expo大会上，演讲嘉宾们深入探讨了包括GaN和SiC在内的宽禁带(WBG)器件的技术优势以及发展趋势。

Apple苹果的24英寸iMac已经上市有一段时间了，搭载苹果M1处理器的它性能相较上一代提升了85%，同时机身体积还小了50%。苹果24英寸iMac原装143W适配器A2290，其自带一条特殊的输出线缆，支持15.9V9A输出，下面就随小编一起来看看电源的具体用料做工。

前几日，EDN小编在浏览知乎的时候，发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗？》，被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问：FAE是否远离技术了？未来是否有发展前景？

在当今完全互联的世界里，使用各种智能家居的生活环境意味着需要同时与多种无线协议进行交互。照明系统、供暖和制冷系统、安全系统、娱乐系统——现在家庭生活的方方面面几乎都可以通过无线方式进行增强和控制。尽管无线技术的优势众多，但如今家庭中的无线连接并不是一帆风顺的。即便对于深谙各种先进技术的智能家居爱好人士来说，家庭网络中处理各种不兼容的无线协议也构成了挑战。

本次实验旨在研究简单跨阻放大器的输入级配置。