智能手机运行所需的频段、功能和模式的数量不断增加，手机的RF 前端 (RFFE) 设计也日益复杂。

总芯片面积增加了 22.8%，但不同的 IP 块有所不同。共享级缓存是最大的贡献者。

IDTechEx 分析的短波长红外传感技术

能源转型的挑战涉及不同的市场。电动汽车(EV)的技术进步正在降低成本，但最重要的是为许多消费者提供了所需的更大里程和效率。

热模型仿真可用于在热设计的初始阶段进行粗略估计。实现热行为的器件可用于在温度域中处理和产生结果。

制造快速模数转换器(ADC)有何难？在数字领域，减小几何尺寸和提高时钟速度通常可提高性能，但在模拟领域，降低晶体管尺寸和加快时钟频率却可能无法解决问题。

在SK海力士、美光退出128层3D NAND之后，长江存储于今年4月份宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存。与三星（V-NAND）、美光（CTF CuA）和SK hynix（4D PUC）的现有128L 512Gb 3D TLC NAND产品相比，长江存储128层Nand裸片尺寸更小，这使得它的比特密度最高，其工艺在容量、位密度和I/O速度方面有很多优势。

皮带传动启动电机(BSG)或启动发电一体化电机(ISG)是电动汽车发展里程当中的一种解决方案。BSG/ISG与内燃机的组合创造了一种轻度混合动力汽车(MHEV)，这种混合动力解决方案为电子模块和电动机创造了新的机会。

滤波器对于宽带宽和高频功能至关重要，最具挑战性的是最新的Wi-Fi 6E，它具有1,200MHz带宽和7.125GHz最大频率。随着越来越多的流量利用3GHz-7GHz频率范围内的5G和Wi-Fi，频段之间的干扰将危及这些先进无线技术的共存，并限制其性能。

航天服这么贵，里面都有啥？

小型化一直是多层陶瓷片式电容器(MLCC)产品的热门趋势。但缩小尺寸并非易事，特别是需要考虑到许多临界条件。虽然数字工具可以为用户提供很多的协助，但如果用户完全依赖这些工具，住往会忽略一些关键的技术问题。

随着在人工智能/机器学习（AI/ML）领域越来越多的厂商不断发力，内存产品设计的复杂性也快速上升，并对带宽提出了更高的要求。

“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

鉴于暴露的漏洞数量不断增加，医疗保健行业和设备制造商必须将无线安全作为开发的第一要务。以下是设备制造商、生产厂商和医疗保健技术专业人员在开发或评估无线医疗设备时应关注的七大安全问题。

除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测，实时确保温度范围在允许范围内，在出现极端温度情况时有预警机制，环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤，如何准确地实现环境温度和PCB板上温度的测量呢？