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微软利用Gooseberry芯片,研发低温量子控制平台,开发出量子计算机硬件系统
量子计算是当今科技的最前沿,各大巨头和研究机构都在进行深入研究,上周已经关闭的IBM中国研究院(EDN报道《IBM中国研究院为什么关闭?》)也一直在研究量子计算。今天曝出微软宣布在量子计算领域取得新突破,成功研发出了量子计算机硬件系统。
综合报道
2021-01-28
产业前沿
通信
物联网
产业前沿
DDR 技术总览
在开始介绍 DDR 之前,首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时,会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区,该空间即为内存,所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。
GRL实验室/曾威华 Wing Tseng
2021-01-27
缓存/存储技术
数据中心
知识产权/专利
缓存/存储技术
美光1α工艺DRAM批量出货,未来1α、1β、1γ、1δ工艺规划中
今日,Micron Technology (美光科技) 宣布:批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。该制程是目前世界上最为先进的 DRAM 技术,在密度、功耗和性能等各方面均有重大
综合报道
2021-01-27
缓存/存储技术
缓存/存储技术
继谷歌、甲骨文等之后,IBM中国研究院为什么关闭?下一个会是谁?
1月23日,有微博爆料:IBM中国研究院正式关闭。此事成了今日热点,继谷歌、诺基亚、摩托罗拉、甲骨文等国际科技巨头接连关闭(大部分)退出中国市场后,IBM也要退出中国市场吗?IBM中国研究院关闭的原因是什么?很多人都在欢呼,“外企信仰”要终结了,国外科技不如国内了......,那么,IBM等的退出对中国科技是利还是弊?
综合报道
2021-01-27
产业前沿
工业电子
汽车电子
产业前沿
华为Mate 40E横空出世,或搭载麒麟990芯片
前段时间,EDN报道了《华为P50/Mate50或搭载麒麟9000芯片》,可能有的人觉得华为就此止步了,今天有新的消息:华为Mate 40E横空出世,或搭载麒麟990芯片!
综合报道
2021-01-27
消费电子
手机设计
新品
消费电子
高云半导体访谈:国产FPGA公司如何在全球FPGA市场进行差异化竞争?
随着5G、AI和云计算平台的兴起,高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而,全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在,这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢?国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争,而在中低端市场又有什么机会呢?在竞争激烈的中低端市场,国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢?
顾正书
2021-01-26
FPGA
嵌入式系统
处理器/DSP
FPGA
有人物联网借助LoRa赋能建筑工地智能化管理
建筑行业作为LoRa的一个全新应用场景,凭借LoRa自组、安全、可控的特点,可显著改善施工现场的管理,极大地降低了风险,提高了效率。
Semtech
2021-01-26
无线技术
通信
物联网
无线技术
或将用于HW 5.0,特斯拉与三星合作开发5nm纯自动驾驶芯片
2019年,特斯拉推出了HW 3.0自动驾驶芯片,2020年8月,曾有报道称特斯拉与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片,采用 7nm 工艺;最近,又有媒体曝光特斯拉与三星合作开发5nm芯片,这次是用于HW 5.0吗?
2021-01-26
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为DriveONE助力合作伙伴首发1000公里续航电动车,性能参数如何?
昨日,与华为合作的新能源车品牌赛力斯召开电动车上市发布会,正式推出全球首款续航1000公里量产增程电动车。其中采用华为 DriveONE ,DriveOne是华为首款电驱动系统,也是华为智能汽车(战略)的核心部件之一。
Challey
2021-01-26
迈向可持续的数字化道路
数字化转型要依靠高耗能的数据中心来支撑。因此可以预见,在未来几年对数据中心的需求只会不断攀升。
Pure Storage 亚太及日本地区首席技术官Matthew Oostveen
2021-01-26
数据中心
缓存/存储技术
产业前沿
数据中心
云手机:一部秒变两部
云手机这个产品已经有很多媒体报道过了,但是真正的云手机是怎样的,有哪些特殊之处?今天,我们来看看秒变两部手机的云手机!
综合报道
2021-01-26
手机设计
无线技术
安全与可靠性
手机设计
国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速……
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
30家国产AI芯片厂商调研分析报告(一)
《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理,从众多AI芯片设计厂商中挑选30家,从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI,AI都需要高能效的算力支持,而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障……
顾正书
2021-01-25
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
2020年全球智能制造企业科技创新百强名单
展望目前智能制造产业竞争格局和未来发展趋势,智能制造产业巳成为各国产业竞争和科技创新竞争的白热化领域。 以 2015-2019 年全球专利信息为基础数据源,结合相关国冢或地区经济发展水平,《全球智能制造企业科技创新百强报告2020》对近 5 年全球智能制造产业 5 万余冢企业的科技创新水平进行了量化评测,遴选出全球智能制造企业科技创新百强。
八月瓜创新研究院
2021-01-25
制造/工艺/封装
工业电子
智能硬件
制造/工艺/封装
马斯克曾对特斯拉漏洞恼羞成怒?
特斯拉作为新势力造车的先锋和No1.,也作为互联网汽车的典型代表,其安全性受到高度关注,马斯克也曾悬赏黑客对特斯拉发起攻击,不过这一问题似乎被3600创始人周鸿祎所质疑:后者把漏洞告诉马斯克,却遭不理。
2021-01-25
安全与可靠性
汽车电子
网络/协议
安全与可靠性
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