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透明电视是如何实现的?
最近深圳地铁6号、10号线,北京地铁6号线的列车玻璃窗上,出现透明显示屏的新闻挺抓人眼球,这些与车窗融为一体的透明显示屏不仅能够显示天气、站点信息,还能上网、看视频、逛网店。加上小米在前不久的10周年发布会上推出了售价5万元的透明电视,又让“透明显示”技术的热度升了温,实际上,透明显示技术的发展少说也有10年往上了……
黄烨锋
2020-08-26
消费电子
光电及显示
技术实例
消费电子
利用纸基生物燃料电池为一次性电子产品供电
锂离子电池存在的安全隐患以及可能对环境造成的不良影响,驱使厂商寻求成本更低且可持续的替代方案。纸基超薄便携式生物燃料电池系统使用生物催化剂代替化学或昂贵的金属催化剂,将天然基材转化为电力。
Anne-Françoise Pelé
2020-08-26
新能源
电源管理
产业前沿
新能源
iPhone 12 Pro Max或将装配与iPad Pro类似的LiDAR(激光雷达),有什么作用,会不会引领新一波潮流?
在9月即将发布的苹果iPhone 12中,我们通过渲染图,发现iPhone 12 Pro Max可能搭载了与2020款iPad Pro类似的LiDAR(激光雷达),那么这个模块将带来什么作用呢,会不会引领下一波手机潮流?
综合报道
2020-08-25
消费电子
传感器/MEMS
产业前沿
消费电子
添加 Gd 稀土元素升级观测站,或将助已100 亿年的中微子再次现身
中微子,是轻子的一种,是组成自然界的最基本的粒子之一,它个头小、不带电,可自由穿过地球,以接近光速运动,与其他物质的相互作用十分微弱,号称宇宙间的“隐身人”。最近,日本“超级神冈”(Super-Kamiokande)中微子观测站通过添加 Gd 稀土元素升级,或将助已100 亿年的中微子再次现身。
综合报道
2020-08-25
FPGA
FPGA
高铁动车为何不直接加挂车厢 偏要嘴对嘴重联?
我们知道,传统的列车增加车厢是直接加挂的,但是到高铁动车时代,两端高铁动车连接处却是“嘴对嘴”,不是简单的加挂而变成了复杂的重联,为什么要这样设计呢?
综合报道
2020-08-25
技术实例
产业前沿
工业电子
技术实例
马斯克的SpaceX“猎鹰9号”本周将尝试第三次陆地着陆回收(附历次回收记录)
继 马斯克的SpaceX第100次发射星链卫星,第6次复用回收“滴水不沾” 刚刚过去一周,又传来SpaceX “猎鹰9号”将在本周尝试陆地着陆的消息。前面6次复用回收均为海上着陆,能够利用海水天然的浮力对火箭进行缓冲,在陆地的回收着陆将会更加复杂,难度也更大,也因此,过去一年,猎鹰9号只尝试过一次陆地着陆,这周将是第二次。从历次回收情况看,不是每次都能成功,那么这次呢?
综合报道
2020-08-25
产业前沿
航空航天
通信
产业前沿
可移动的双摄像头将带来更大广角——小米可移动后置摄像头模组专利曝光
当华为、苹果等手机厂商在不断的升级摄像头数量,从单摄到双摄、三摄、四摄,之后还会有五摄六摄吗?为了更大的广角和摄像效果,小米另辟蹊径,注册了可移动双摄专利。
综合报道
2020-08-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
对标英特尔,AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来
为对标英特尔Tiger Lake-Y,AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。
综合报道
2020-08-24
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新品
处理器/DSP
火星探测器天问一号正进行第二个飞行阶段地火转移,到达火星还需要多久?
截止2020年8月23日12时,天问一号已经出征整整一个月了,飞行里程已达8650万公里,距离地球927万公里,正进行第二个飞行阶段地火转移,状况如何,到达火星需要多久呢?
综合报道
2020-08-24
航空航天
产业前沿
通信
航空航天
华为版波士顿机器狗实现前空翻!采用全场景AI技术,动态多目标追踪实现
人形机器人方面,当属波士顿Atlas系列机器狗最吸引眼球了。不过,如今,华为的一款新机器狗能够进行前翻空,而且AI加持,成了门店网红。
2020-08-24
无人机/机器人
产业前沿
新品
无人机/机器人
什么样的汽车可以让我们感到安全?
ADAS快速增长的原因,一方面源自汽车制造商正致力于提高汽车的安全性,不断开发新技术以帮助减少道路事故并确保汽车内部连接的安全。过去几年中,在高精度电子传感器(激光器、雷达和摄像头)、支持人工智能的高速多核片上系统(SoC)、高速车载网络等技术的加持下,车辆ADAS主动安全系统实现了质的飞跃。
Microchip
2020-08-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
与芯片封装不同,看三大主流手机屏幕封装工艺:COG、COF和COP
我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活,每个上百亿没法做,那么我们天天使用的手机,除了芯片封装,还有什么需要封装呢?其实还有一个大件:屏幕。屏幕封装主要有三种: COG、COF和COP。
徐起
2020-08-21
制造/工艺/封装
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
在FPGA设计中如何充分利用NoC资源去支撑创新应用设计
一个运用NoC访问片外GDDR6的例子
黄仑,Achronix资深现场应用工程师
2020-08-21
FPGA
技术实例
FPGA
安川Sigma-7伺服放大器拆解
本拆解介绍了安川(Yaskawa)用于工业应用的交流伺服驱动器Sigma-7的内部建构。
2020-08-21
采用全球最大AI芯片,Lassen超算系统集成Cerebras 1.2万亿晶体管
劳伦斯利弗莫尔国家实验室(Lawrence Livermore National Laboratory,LLNL)今天表示,已经将美国国家核安全局(National Nuclear Security Administration)的Lassen超级计算机与1.2万亿芯片进行了集成。
2020-08-21
模拟/混合信号/RF
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