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边缘网络如何向智能化和计算增强方向演进
“永远在线,始终连接”(Always On, Always Connected)如今已经成为深入人心的生活方式,手机在其中扮演着至关重要的角色。它可以让我们随时随地获得数据,并实时通过多种沟通工具和他人保持联系。这种信息获取方式从根本上改变了我们做决定的方式,并进一步重塑着我们的行为。
George Hervey
2020-07-13
人工智能
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人工智能
44年后的唐山大地震余震,是怎么预报的?
昨天(7月12日),河北唐山发生了里氏5.1级地震,电视上我们成功的提前得到了此次地震的预警,虽然时间很短,但对于很难预测的地震来说已经很难得。我们来看看地震是怎样预警预测的,专家又是怎么解读这是唐山大地震44年后的余震的。
Challey
2020-07-13
人机交互
安全与可靠性
工业电子
人机交互
浅谈无人机上用到的空气动力学知识
无人机或者飞机在飞行过程中,都会受到空气阻力的影响,这种影响如果不进行消除有可能给飞行带来很大的动力损耗,甚至对飞机的控制产生不可预料的结果。而在无人机上,不仅仅是在外
2020-07-13
无人机/机器人
消费电子
智能硬件
无人机/机器人
如何在RPA中融入人工智能
RPA :机器人流程自动化, 在智能制造趋势的今天,RPA开始崭露头角。无论是软件还是工业,RPA都有着极高的价值。 阿里云就实现了RPA,阿里云RPA历经8年的内部验证,覆盖了阿里巴
Challey
2020-07-13
人工智能
无人机/机器人
人工智能
AI迈入ASIC时代,“轻设计”模式受青睐
人工智能的整个产业链从生产到应用,无论是在云端的训练、推理、分析,还是终端的人机交互、推理,需要非常强的算力。
赵娟
2020-07-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
UP主实测华为鲲鹏920台式机,最强7nm ARM国产芯?
近日,B站UP主“二斤啦啦啦啦”费7500元,从特殊渠道购买了一台华为鲲鹏920台式机,并进行了开箱、测试,并指出UOS系统目前软件支持非常匮乏,性能较弱,播放本地4K视频仍有些许卡顿等问题。但网友却回怼称:评测方向错了!
夏菲
2020-07-10
处理器/DSP
操作系统
产业前沿
处理器/DSP
大咖论剑:AI的落地/分工/投资机遇
普罗大众都在伸开双手拥抱人工智能,而作为人工智能的核心——芯片产业,则在努力寻找AI落地的多种方式。
赵娟
2020-07-10
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
如何通过相关数据手册,选择正确的部件
“哇!那个ADC的信噪比好高!”这就是客户面对高信噪比ADC时的反应,他只注意到这个比较突出的特性,却忘记考虑其他重要的数据规格。
Tejaswini Anand ADI 产品应用工程师
2020-07-10
放大/调整/转换
功率器件
技术实例
放大/调整/转换
无缝通信:工业4.0的支柱
想要在当今的工业4.0环境中获得竞争优势就必须确保多种先进技术能够协同工作,涉及云和边缘硬件的混合方案可能是最佳解决方案。
Thomas Leyrer
2020-07-10
通信
物联网
工业电子
通信
在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端
3月初,格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆,而事实上,格科微现在还不是这么打算的。
赵娟
2020-07-10
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
矿井下怎样飞无人机?
矿井灾害发生频繁,严重威胁了人们的生命和财产安全。因井下环境特殊,灾害伴随着毒气、高温、浓雾、二次爆炸等危险,救援人员贸然进入灾害现场,其生命将受到威胁。为解决这一难题
2020-07-09
无人机/机器人
人工智能
无线技术
无人机/机器人
谷歌开源PDK代码,还免费帮你造芯片!?
最近,Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外,无需承担昂贵的制造费用,Google也将提供完全免费的芯片制造流程。
网络整理
2020-07-09
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
联合式学习开启AI运算新篇章
人工智能(AI)本身是一种颠覆性的技术,而联合式学习(federated learning)则可能会是颠覆AI的一种方法……
MAJEED AHMAD, EDN执行主编
2020-07-09
人工智能
物联网
产业前沿
人工智能
高通骁龙875成本曝光,小米11性价比策略悬了?
高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布,有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格。目前,关于骁龙875,出现了一些新的爆料消息,在参数规格、发布节奏等方面,我们可以对它有一个更加全面的了解。
2020-07-09
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
处理器/DSP
如何进行最佳电容和AC阻抗测量?
C-V测量用来确定以下器件参数:MOSCAPs的栅极氧化物电容、MOSFET输入和输出电容、太阳能电池的内置电位、二极管的多数载流子浓度、BJT端子间的电容、MIS电容器的氧化物厚度、掺杂密度和门限电压。
泰克科技
2020-07-09
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