全球标准的融合过程中，美国和加拿大将采用IEC 60320标准对偏差较小的设备插头进行规范。

因为LIN总线是采用主/从结构，所以就有两种与外部总线连接的物理层接口电路结构(主节点和从节点)。因此，如何设计符合整车厂要求的LIN物理层接口电路，就成为需要讨论的重要主题。

任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

我家采用的智能家居系统是一个以Amazon Echo为中心的生态系统，因此Nest Hub很可能在未来的拆解中得到展示。而之前我已经拆解过Home Mini了，所以最终它可能出现在某个人的圣诞礼物堆中。只剩C-Life LED灯泡了，它就是我们今天拆解的对象。

电气化已为汽车动力系统创造了一个新的范例——无论该设计是混合动力汽车(HEV)还是电动汽车(EV)，总有新的设计难题要解决。在这篇技术文章中，我想要强调高压电流感应的一些主要挑战，并分享其他资源来帮助和简化您的设计过程。

CAN的物理层从结构上可分为三层，分别是物理信号层(PLS)、物理介质附件(PMA)层和介质从属接口(MDI)层。PMA和MDI两层有很多不同的国际或行业标准，这就使得不同零部件供应商电路在物理层接口上都各不相同。因此，如何设计符合整车厂要求的物理层接口电路，就成为需要讨论的一个重要主题。

Wi-Fi已成为当今世界无处不在的联接技术，是我们日常工作和生活的重要组成部分。安森美半导体自收购Quantenna后，已成为高性能Wi-Fi方案的全球领袖之一。

机器学习和GPS技术的结合已经能够让零售商在潜在顾客走到商店附近时提供个性化的广告。下一步是使用店内传感器（如蓝牙信标）在单个货架上提供超本地化促销。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。

旁路电容器在配电网络中无处不在。如果从时域方面考虑，可以说旁路电容器根据需要为负载存储和提供电荷。如果考虑频域，则可以说旁路电容器有助于达到阻抗目标。无论哪种方式，都需要为旁路电容器提供良好的仿真模型，以便可以放心地进行布局前后的仿真。

据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。

美国仍存在较多没有信号的区域，就算在美国高科技中心硅谷，开车往山里走一会儿，很快就会进入无信号区；去野外徒步旅行，手机没信号，失联几天也是较常见的事。进一步说，低手机信号覆盖率才是世界的常态。而大多数中国人都被国内的高手机信号覆盖率给“惯坏”了。那么中美手机信号差异如此大的根源在哪呢？

在工业环境中，每天需要处理不同形状、尺寸、材料和光学特性（如反射比、吸收等）的零件。这些零件必须以特定的方向挑选和放置，然后进行加工。将这些零件随机从存放的环境（容器或其他）中自动挑选并放置的活动通常被称为箱拣。但这对机器人末端执行器（一种连接到机械臂末端的设备）提出了挑战……

在4G LTE蜂窝基站后期部署中，普遍采用大规模多路输入、多路输出(MIMO)无线电技术，特别是在密集的城市地区，小型蜂窝有效地填补了蜂窝覆盖的空白，同时提高了数据服务速度。此架构的成功清楚印证了其价值。

过去人们普遍认为处理器是最重要的，但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈，从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天，从长远来看，计算最好在内存中完成。