旁路电容器在配电网络中无处不在。如果从时域方面考虑，可以说旁路电容器根据需要为负载存储和提供电荷。如果考虑频域，则可以说旁路电容器有助于达到阻抗目标。无论哪种方式，都需要为旁路电容器提供良好的仿真模型，以便可以放心地进行布局前后的仿真。

据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。

美国仍存在较多没有信号的区域，就算在美国高科技中心硅谷，开车往山里走一会儿，很快就会进入无信号区；去野外徒步旅行，手机没信号，失联几天也是较常见的事。进一步说，低手机信号覆盖率才是世界的常态。而大多数中国人都被国内的高手机信号覆盖率给“惯坏”了。那么中美手机信号差异如此大的根源在哪呢？

在工业环境中，每天需要处理不同形状、尺寸、材料和光学特性（如反射比、吸收等）的零件。这些零件必须以特定的方向挑选和放置，然后进行加工。将这些零件随机从存放的环境（容器或其他）中自动挑选并放置的活动通常被称为箱拣。但这对机器人末端执行器（一种连接到机械臂末端的设备）提出了挑战……

在4G LTE蜂窝基站后期部署中，普遍采用大规模多路输入、多路输出(MIMO)无线电技术，特别是在密集的城市地区，小型蜂窝有效地填补了蜂窝覆盖的空白，同时提高了数据服务速度。此架构的成功清楚印证了其价值。

过去人们普遍认为处理器是最重要的，但现在计算能力已不再单纯由处理器性能决定。处理器跟存储器之间的数据传输也面临瓶颈，从而限制了计算能力的发展。昨天的计算体系结构已不适用于明天，从长远来看，计算最好在内存中完成。

韩国 The Elec 网站报道称，2020 款 iPhone 11 机型有望将电池保护电路调整至原先一半的大小。外界猜测，此举不仅能够释放“iPhone 12”的内部空间（变得更薄），还能够塞入更大容量的电池（小幅提升）。这一切都得益于韩国半导体制造商 ITM Semiconductor 提供的较小模块。

本文探讨了4201-SMU和4211-SMU可以进行稳定的弱电流测量的多种应用实例，包括测试：平板显示器上的OLED像素器件、长电缆MOSFET传递特点、通过开关矩阵连接的FET、卡盘上的纳米FET I-V测量、电容器泄漏测量。

网络购物的发展带动了物流中心数量的增加，因而在物流中心处理许多繁重任务的轮式机器人的数量也随之增加。这些轮式机器人要应对的下一个挑战是最后一公里交付，以帮助减少市中心区繁忙街道的拥挤程度。

从双模5G到麒麟990系列处理器，荣耀V30 Pro亮出了华为5G终端标杆的底气。伴随着影像方面的巨大跃升，荣耀V30 Pro的外观也发生了很大的变化，但其内部的构造发生了哪些变化呢？

在所有四个象限对信号做精确模拟乘法(也即两个输入可正可负，并且乘法结果的符号也正确)绝非易事。由于对原有电路不满意，每当我坐在餐厅或火车上时，我就会立刻拿起纸和笔，试图攻克下面这个设计挑战：将两个信号相乘并干净地处理。

传统车用总线实现车载网络中底层的车用设备或车用仪表互联的通信网络，以CAN总线、LIN总线、FlexRay总线和MOST总线为主的四种车用总线占据主流。然而，这些已经面市动辄十年以上的汽车总线面临当前的汽车视频应用新特点或多或少总有一些不足……

半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算，而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法，而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾，成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。

多数嵌入式系统都采用多总线结构，为了观察这些系统，调试和检验工具必须能够显示多条总线的活动，以及传感器、促动器、显示器和接口信号。挑战在于不仅要查看多条总线，而且每条总线都要求不同的信令传送方法，因此需要不同的探测方法。某些总线可以使用单端测量观察，其他总线则要求差分测量。为了查看多条总线，您可能要利用数字逻辑通道，大大扩展通道数量。

本月月初，Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series，没有沿用早前以数字为系列代号的传统，而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。