高通在近期召开的“2019骁龙技术峰会”上，还不忘怼一怼华为，说华为是“假5G”，意在为其客户找个产品亮点并协助打击一下竞争对手。看上去高通貌似抓住了华为5G SoC芯片不支持5G毫米波技术这个“漏洞”，然而当大家纷纷去研究其合理性的时候，恰恰暴露出5G毫米波目前比5G SoC芯片更囧的地位。高通支持5G毫米波真的优越感爆棚吗？

飞行时间ToF（Time of Flight）、结构光及双目立体视觉技术是当前3D成像与传感的三种主流技术。与结构光和视觉技术相比，ToF技术更小巧、更便宜、更耐用。

在布鲁塞尔举行的AutoSens 2019大会上，高级驾驶辅助系统(ADAS)比自动驾驶汽车(AV)更引人关注。业界已不再否认，距最终推出人工智能驱动的商业化无人驾驶自动汽车，还有很长的路要走。对于迫切想要实现ADAS和高度自动化汽车的人们来说，如何使车辆“更好地看见”成为首要任务。

NVMe接口由于获得All-Flash储存数组采用而快速发展，但SAS和SATA也还能满足许多SSD工作负载，如今就要宣告SAS和SATA终结还为时过早…

已有令人惊讶的小范围聚合物材料，能满足微电子领域多年的结构性塑料需求。

作为一名学生和工程师，经过多年的深入研究，您可能会忘记电子电路理论中的一些基本概念，例如叠加、戴维南等效、诺顿等效和网孔分析等，而主要关注一种技术，即节点电压分析。此时正是致命的错误观念渗入我们思想的时候，接地节点经常被误以为是所有电荷的物理入地点。

全球标准的融合过程中，美国和加拿大将采用IEC 60320标准对偏差较小的设备插头进行规范。

因为LIN总线是采用主/从结构，所以就有两种与外部总线连接的物理层接口电路结构(主节点和从节点)。因此，如何设计符合整车厂要求的LIN物理层接口电路，就成为需要讨论的重要主题。

任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

我家采用的智能家居系统是一个以Amazon Echo为中心的生态系统，因此Nest Hub很可能在未来的拆解中得到展示。而之前我已经拆解过Home Mini了，所以最终它可能出现在某个人的圣诞礼物堆中。只剩C-Life LED灯泡了，它就是我们今天拆解的对象。

电气化已为汽车动力系统创造了一个新的范例——无论该设计是混合动力汽车(HEV)还是电动汽车(EV)，总有新的设计难题要解决。在这篇技术文章中，我想要强调高压电流感应的一些主要挑战，并分享其他资源来帮助和简化您的设计过程。

CAN的物理层从结构上可分为三层，分别是物理信号层(PLS)、物理介质附件(PMA)层和介质从属接口(MDI)层。PMA和MDI两层有很多不同的国际或行业标准，这就使得不同零部件供应商电路在物理层接口上都各不相同。因此，如何设计符合整车厂要求的物理层接口电路，就成为需要讨论的一个重要主题。

Wi-Fi已成为当今世界无处不在的联接技术，是我们日常工作和生活的重要组成部分。安森美半导体自收购Quantenna后，已成为高性能Wi-Fi方案的全球领袖之一。

机器学习和GPS技术的结合已经能够让零售商在潜在顾客走到商店附近时提供个性化的广告。下一步是使用店内传感器（如蓝牙信标）在单个货架上提供超本地化促销。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。