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应对智能家居设计中的互联互通和安全性挑战
在开发智能家居产品时,实现互联互通和安全性是开发人员面临的两大挑战。首先,没有统一的行业协议标准,不同产品之间(尤其是不同生态之间)就难以实现互联互通。其次,在家庭网络和互联网之间进行通信,可能会遭受黑客的攻击。此外,对于智能家居中热门的智能语音技术,则需克服语音识别、语义理解及人工智能平台与算法不成熟等技术问题。
赵明灿
2018-11-14
物联网
消费电子
通信
物联网
有芯电子李明骏:一张订单的两面
“客户虐我千百遍,我待客户如初恋”是供应商及代工厂们常常挂在口边的话,足以说明订单的重要性。通常厂商在拿到订单后要进行一系列的工作,涉及的方方面面非常繁杂,可是终归到底可以归结为两个面,那究竟是哪两面?
2018-11-14
产业前沿
消费电子
工业电子
产业前沿
从“AI和川普”看中国崛起…
在抵达深圳参加2018年全球双峰会的第一个晚上,我遇到了当地的一位朋友。我第一个问题就问她:「自从上次见面后,中国发生了什么变化?」她毫不犹豫地说:「AI和川普」...
Junko Yoshida
2018-11-13
人工智能
产业前沿
消费电子
人工智能
旁路电容谐振
物理电容器是串联谐振电路,它具有串联谐振频率及受串联电阻影响的串联谐振“Q”值。对于电激励来说,电容器会在低于其串联谐振频率的任何频率下呈现出基本的容抗,而在高于其串联谐振频率的任何频率下呈现出基本的感抗。本文利用SPICE和一些数字,深入研究了这个问题。
John Dunn
2018-11-13
模拟/混合信号/RF
技术实例
EDN原创
模拟/混合信号/RF
英特尔发布5G调制解调器,比原计划提前6个月
前段时间还传出英特尔一直还未能够解决8060调制解调器的发热问题,苹果对此十分不满,没想到英特尔XMM™8160 5G多模调制解调器的发布比最初计划提前了6个月,以支持在全球范围内部署5G移动网络。
网络整理
2018-11-13
通信
网络/协议
产业前沿
通信
华为Mate 20 Pro拆解报告:如何实现无线比有线更快?
著名的拆解网站iFixit日前公布了华为 Mate 20 Pro 的拆解报告。对比起 Mate 10 Pro,Mate 20 Pro 最大的改变似乎就是正面的屏幕,屏下有实现结构光面部解锁所需的模块,还有屏下指纹识别模块。背面呢,有三摄模块和15W无线快充模块……
2018-11-13
拆解
手机设计
产业前沿
拆解
细数HDMI2.1在高清播放和游戏体验上的重要提升
HDMI和USB非常不同。USB只有一个功能,不同版本只是传输速率不同。把电脑上的USB连到电视机上是不能用的。USB在不同设备上的使用都需要下载驱动。HDMI对于消费者来说不需要知道这么多,只需要插上就可以播放。HDMI可以做很多事情,例如传输音频和视频,都是自动识别的。
赵明灿
2018-11-13
接口/总线
消费电子
处理器/DSP
接口/总线
全差分放大器和电子设备的领先技术
半导体公司提供全差分放大器只有几年时间,但这种放大器在示波器等尖端电子领域已经使用几十年了。这种差分放大器不仅在输入端而且在输出端都是差分,因此具有双倍的输出范围。全差分单片放大器与地隔离,可明显改善波形质量,用于驱动高分辨率ADC和其它高性能(高速和精密)放大器应用。
Dennis Feucht
2018-11-12
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
技术实例
模拟/混合信号/RF
结合自身兴趣,她在男性主导工作场合中脱颖而出
出生在印度的一个小镇,位于喜马拉雅山的山脚下的Mousumi Roy,最喜欢的科目是数学和物理。
EEWeb
2018-11-12
无线技术
物联网
通信
无线技术
如何在电压控制电路中使用FET(第四部分)
之前讨论的FET电路属于压控信号幅度电路。也就是说,输入信号的幅度可以通过控制信号在输出端改变,该信号可以是DC信号,也可以是调制信号。文章分五部分连载,本文是第四部分,将讨论使用变频回转器带通滤波器的音乐效果调相电路以及音乐效果。
Ron Quan
2018-11-12
模拟/混合信号/RF
技术实例
EDN原创
模拟/混合信号/RF
ADI荣获2018全球电子成就奖4大奖项
Analog Devices, Inc. (ADI) 荣获“2018全球电子成就奖”企业、管理者及产品类四大奖项
2018-11-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
润欣科技庞军:分销商的本质是协助技术转移
在ASPENCORE主办的2018全球双峰会的第二天------全球分销与供应链领袖峰会上,本土技术分销商润欣科技的董事副总经理庞军带来了“IC技术转移和本土设计生态”的主题演讲。他认为分销商的本质应该是技术买卖行业,也就是协助技术转移。
程文智
2018-11-12
产业前沿
人工智能
无线技术
产业前沿
Soitec CEO:FD-SOI优化衬底实现AIoT和5G革命
在未来,IoT和AI将会更好地融合,从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效,而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。
赵明灿
2018-11-12
产业前沿
人工智能
通信
产业前沿
艾睿电子OpenLab为中国客户赋能“AI+IoT智算未来”
到2030年,深度学习芯片的全球市场将达到600亿美元左右。而作为芯片和元器件代理商,我们应如何参与到这个人工智能浪潮,分一杯羹呢?
廖均
2018-11-09
物联网
人工智能
物联网
盛世英雄汇,ASPENCORE全球CEO峰会报道纪实(中)
半导体产业内最具影响力的业界领袖人物与技术大咖齐聚中国深圳,共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题,并前瞻改变世界的未来技术。
邵乐峰
2018-11-09
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