继系统设计篇后，EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇，PCB设计与制造封装系列。

进入第50个年头的CES又让我们眼花缭乱了一把。刚开展第一天，VR/AR、汽车电子、机器人、电视等行业不断推出新品与新技术。虽然EDN小编没有亲临现场，但机智地从朋友圈/微博找了不少好玩的东西，分享给大家！

1月5日，在微博上有人引用国外媒体Luminous Landscape的文章说，大疆将买下哈苏。笔者随后向大疆方面求证，大疆对此消息进行了回应……

新的计算电路使用了SanDisk和松下等公司研发的电阻式随机存取内存（ReRAM）芯片，研究显示ReRAM芯片不仅可以储存数据，还可以处理数据。

系统级电源优化如何能够便捷实现？

因运营商不支持、与T-Mobile US存在专利纠纷，华为在美国市场仅占0.4%，现如今华为与比高通还猛的通信专利巨头和解，是否有利于华为缓和美国市场环境，进一步进入美国市场呢？

随着医疗/健身市场的发展，人们对更小、更轻、更便宜、更低功耗的设计的重视，将会推动IC制造商增加集成度和特定应用的开发。如ECG模拟前端（AFE）和超声子系统的芯片将有望变得更加常见。

在过去的一年，我们EDN电子技术设计经历了改版，全新的网站面貌虽然获得很多网友点赞。但一些制约因素使旧网站丢失了部分数据，使很多EDN忠实读者大呼遗憾，为满足读者需求，EDNChina

业界对IIoT的潜在好处很感兴趣。根据几项调查，大多数工业组织知道IIoT是其活动的必由之路。例如，Genpact的研究表明，超过80%的大公司认为IIoT对它们未来的成功至关重要。

最近Gartner发布的一份题为“3D打印机市场调查显示了企业对技术、打印机和供应商决策的需求驱动力”的报告，发现市场实际上正在越过设计和原型应用，到达成品的短期生产量。

新功能包括 SmartMesh® VManager™ 网络软件，这将网格网络容量无缝地增大至数千个节点。新的 Blink 模式提供超低功率漫游节点功能，使无线传感器节点的平均电流消耗降至不到 3µA。

随着我们的发展，我们预计2017年将会出现更多这种采用双向DC/DC转换器架构的应用。我们甚至看到了全SiC DC/DC双向DC/DC转换器。GaN也是一种会用于这些系统的功率元件，因此我们也有望看到更多采用该技术的设计。

虚拟现实、增强现实、嵌入式视觉、嵌入式语音、认知（推理、思考）系统，就在一年前，这些技术离我们还那么遥远，而现在就在我们身边，触手可及。这些技术彼此毫不相干，真正让人向往的是虚拟现实与深度学习系统结合起来并具备认知能力。有人预测，到2021年，嵌入式系统将会具备一定程度的认知能力，距现在只有不到5年的时间了。

英特尔高级院士Mark Bohr表示，英特尔10nm工艺的晶体管密度不但会超过现在的英特尔14nm，还会优于其他公司的10nm，也就是集成度比他们更高，栅极间距将从14nm工艺的70nm缩小到54nm……

良好的数据采集系统（DAS）需要有宽动态范围和非常低的失真，以及适当的ADC接口输入信号调理。