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穿戴式医疗电子真的安全吗?
穿戴式医疗电子将越来越走进普罗大众生活,但这些医疗设备的安全性如何让使用者百分之百信任,其关键掌握在产品研发业者与组件供货商手中。智慧化、连网技术以及安全认证…都是产品开发时必须深思之处…
Anthea Chuang
2017-09-06
传感器/MEMS
人工智能
产业前沿
传感器/MEMS
对比麒麟970/骁龙835 /三星8895,高下立见
尽管搭载麒麟 970 的首款机型华为 Mate 10 还要到 10 月 16 日才会发布,但华为、三星、高通三者的年度旗舰芯片其实已经可以做一次基本的对比。下面就根据目前已知信息来和大家讲解一下。
JQ
2017-09-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
高速PCB信号完整性搞不定?不妨试试让高速信号跳过PCB走线
每次串行数据速率提高,其都会暴露出掩盖在低速下的问题。许多这些问题是因为PCB走线、过孔和连接器中发生损耗引起的信号完整性下降而造成的。虽然信号完整性问题的解决方案有很多,但每种方案都有其自身的缺点。解决这些问题的一种应对措施是使用线缆配件取代PCB走线。
Martin Rowe
2017-09-06
PCB设计
分立器件
接口/总线
PCB设计
走进美国Biosphere 2:为了更美好的地球
由美国亚利桑那大学负责营运的「生物圈二号」人造封闭生态系统中,科学家打造了一个地貌演化观测站(LEO),运用各种科技──特别是传感器技术──在像是温室一般的受控制环境中进行地球生态演化的研究;以下是笔者前进LEO的一手报导。
Steve Taranovich
2017-09-05
模拟/混合信号/RF
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
小米MIX2要用骁龙836?高通火速辟谣却曝光真相
高通骁龙官方微博也没有直说,但是它在微博中加入了#骁龙835强者·愈强#的Tag,这毫无疑问就是暗示了小米MIX2将会搭载高通骁龙835处理器。
网络整理
2017-09-05
处理器/DSP
手机设计
产业前沿
处理器/DSP
拆解苹果、安卓接口,Lightning与Type-C的差别到底在哪?
Type-C接口在最高传输速率上并无特别之处,那么它受到产业界广泛追捧的原因是什么呢?
2017-09-05
产业前沿
接口/总线
产业前沿
尺寸缩到百万分之一,芯片级量子存储器的研制成功
目前已有量子存储器研制成功,但都太大了,无法安装到芯片上,对实际应用构成了严重挑战。最近,加州理工学院的研究人员终于取得了突破,他们创建了一个比之前任何存储器都要小1000倍以上的光学量子存储器,占据的空间不足原来的百万分之一,可以安装在芯片上,并且进行数据检索。
Dexter Johnson
2017-09-05
产业前沿
缓存/存储技术
处理器/DSP
产业前沿
带AI的华为麒麟970与竞争对手产品性能横向比较
Cambricon这个对中国深度学习计算体系架构具有举足轻重的logo并没有出现在麒麟970的slides里。这是为什么?发展AI扶植高科技初创公司是国家全力支持的事情,几乎已经上升到了国策的级别,难道是事情正在起变化?还是说这就是IC巨头与初创公司之间某种私下的默契(苹果就从来不明说自己的A系列处理器的GPU用的是imagination的IP——Power VR)?
痴笑
2017-09-05
处理器/DSP
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
“拒绝竞标”要求“免费”,微软是造福美国村民还是?
作为一家5,400亿美元身价的公司,微软在拒绝竞标最近FCC的广播电视频谱激励拍卖后,却要求使用免费无牌频段,真是傲慢无上限。微软的空白频段设备开发一直是个有据可查、不折不扣的败笔。
Brian Santo
2017-09-05
产业前沿
EDN原创
无线技术
产业前沿
走进美国Biosphere 2:传感器技术助力地貌观测
在美国亚利桑那州的「生物圈二号」人造封闭生态系统中,地球科学家们打造了地貌演化观测站(LEO),并运用许多电子科技来帮助科学研究;以下是笔者深入LEO的一手采访。
Steve Taranovich
2017-09-04
传感器/MEMS
EDN原创
产业前沿
传感器/MEMS
高通发布汽车芯片组,包括两种传输模式
这款芯片组采用的C-V2X技术包括两种传输模式:直接通信和基于网络的通信。
2017-09-04
自动驾驶
产业前沿
汽车电子
自动驾驶
iPhone 8数据线曝光,将接头拆解后发现…
通过对比发现,iPhone 8数据线Lightning接头采用了BGA封装,原来这块区域由四颗主要芯片组成,分别是NXP 20P3、ST USB2A、TI BQ2025等……
2017-09-04
接口/总线
电源管理
产业前沿
接口/总线
超越摩尔定律,Intel与Xilinx分享最新芯片堆栈技术
在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上,Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展...
Rick Merritt
2017-09-04
无线技术
产业前沿
制造/工艺/封装
无线技术
首款AI芯片麒麟970发布,这款SoC各模块都隐藏了哪些秘密?
在的IFA2017上,华为如约发布了全球首款AI芯片麒麟970,引起业界波澜。 这款处理器是8核设计,采用10nm台积电工艺,集成55亿颗晶体管。对比之下,骁龙835是31亿颗,苹果A10是33亿颗。
网络整理
2017-09-04
人工智能
手机设计
EDA/IP/IC设计
人工智能
AN-1169采用GreenPAK的数字光学转速表
风扇在慢速的情况下,基于霍尔效应的转速表会给出错误读数。而文中的转速表首先被调试到相对应的RPM,相对于霍尔效应转速表来讲,匹配结果更好,这是GreenPAK设计的优越之处。该设计还可用于构建一个基于旋转编码器的RPM测量仪。
Bilal Ahmed
2017-09-01
传感器/MEMS
测试与测量
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传感器/MEMS
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