【深圳，2024年7月25日讯】在全球微控制器（MCU）及嵌入式系统领域享有盛誉的2024年全球MCU及嵌入式生态发展大会，于2024年7月25日在深圳君悦酒店隆重举行。本届大会由AspenCore主办，汇聚众多国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家，为与会者带来了一场关于MCU技术趋势和应用解决方案的行业盛会。

【2024年7月25日 － 中国深圳讯】 为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机，由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。

2024年的华为开发者大会上，华为介绍了纯血鸿蒙为手机带来的性能提升，并表示要让整机的性能(通过OTA)每年再提升20-30%，超越整个行业芯片制程的进步速度。也就是说哪怕一直使用现在工艺制程的芯片，华为的手机仅靠鸿蒙系统升级每年性能都可以提高20-30%，这真的可以做到吗？

6月6日，由上海临港经济发展集团科技投资有限公司主办的司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛在临港新片区国际创新协同区创新魔坊3期顺利举办。临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华，临港集团党委委员、副总裁刘伟，上海市科委创新处、临港新片区管委会高科处、上海市科技创业中心、上海集成电路协会、临港科技投资公司负责人出席本次论坛。本次论坛集聚了来自产业界、学术界、投资界、金融界的合作伙伴和领军人才。

5月24日，在2024年全球数据存储教授论坛上，华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红，继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···

近年来，智能家居产业跨品牌、跨平台智能产品无法互联互通的问题愈发凸显，为推进智能家居设备互联互通，众多业内知名厂商联合起草了YD / T 4657-2024行业标准···

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

研究团队的设计思路是将化学电池直接设计成传感器，形成自供电压力传感器，从而减少传感器中的器件数量，降低电路的复杂性……

暨南大学的研究团队从直径8厘米左右的莲藕片中，提取出直径只有3-5微米的莲藕丝微光纤。这种莲藕丝微光纤，不仅具有高生物相容性和极低的波导损耗，而且能在可见光范围内实现无源波导···

首飞航程中，eVTOL“盛世龙”模拟了一家人从深圳蛇口邮轮母港飞至珠海九洲港码头，如果驾驶汽车这两个目的地间距离单程约150km，需要2.5到3小时的车程，而“盛世龙”仅用约20分钟就成功在珠海九洲港着陆···

近日，华为公布了一项基于人体通信(HBC)的新专利，只要根据电子设备的结构和使用需求设置好信号电极和调整电路，满足了HBC需求，该专利系统可以应用于各种设备中···

采用28nm 和22nm 的FD-SOI芯片已涉及应用处理器、GPS、SoC、RF、存储器、AI等范畴，应用于IT网络、消费电子、汽车电子、物联网等领域。