首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
物联网
更多>>
物联网
智能硬件欲出海?涂鸦智能3.0平台来助力
在以华强北为中心、1.5小时车程为半径的这块土地上,运转着全世界最生机蓬勃的制造业链条——从电子元器件到工业设计,再到加工厂…而无数的产品从这个圆发送到了全球各地
赵明灿
2016-09-23
网络/协议
消费电子
无线技术
网络/协议
FPGA提升电机控制系统——推动效率、性能和设计灵活性
电动机总体上消耗了很大一部分的全球电力,从而带来了更复杂的电机控制设计,这些设计使用基于传感器和无传感器反馈回路和先进的算法,实现更精密的控制和更高的电机效率。
Jason Chiang,Ted Marena
2016-09-21
MCU
处理器/DSP
工业电子
MCU
互联照明/物联网:无线协议十好几种,你不要跳了我的坑
物联网设计有许多技术路线,其中包含高速高功耗(4G/5G通信)和低功耗两大应用场景。互联照明/智能家居衍生出了许多无线技术,远距离通信也出现了LPWAN协议。虽然这些协议看似非常麻烦,但其实物联网中只有两大需求,即低功耗和组网。
赵明灿
2016-09-13
网络/协议
无线技术
通信
网络/协议
软银收购ARM,远远不止两家公司相加那么简单!
此次收购的价值远远不止两家公司简单的相加。软银集团涉足从移动通信到机器人等众多技术领域。而ARM为数字世界提供领先的半导体架构。软银集团和ARM而言将携手共进,在行业历史中写下浓墨重彩的新篇章。
2016-09-07
消费电子
处理器/DSP
汽车电子
消费电子
GigaDevice推出全新GD32F450系列Cortex®-M4 内核MCU开启高性能运算新篇章
GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4内核,持续发挥ARM技术的核心优势,以业界领先的强大处理效能与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合,为工业控制与物联网等高性能计算需求提供高性价比解决方案。
GigaDevice
2016-09-05
MCU
传感器/MEMS
处理器/DSP
MCU
5G关键技术剖析 ,NB-LTE与NB-CIoT谁更胜一筹?
物联网已发展多年,各式的应用及技术都相继被提出,如LoRa和SIGFOX,也都强调低功耗以及广大覆盖率的需求,但由于LoRa及SIGFOX使用非授权频谱,因此代表不管任何人皆可使用此频段,也形成许多不可控制的干扰问题……
2016-09-01
通信
产业前沿
物联网
通信
房地产金融热导致电子科技创新热下降?智能汽车竞赛告诉你这不是事实
汽车本身正在和云计算、网络安全紧密结合起来,可以说是一个在外面高速行走的机器人。这就给整个产业带来一个巨大创新的机会。原先汽车产业的门槛很高,由于有这样一个崭新的变化,我们看到越来越多的其他产业的工程师现在进入到这个产业。因此,以后汽车电子会有一个爆发性的增长。
赵明灿
2016-08-25
MCU
传感器/MEMS
汽车电子
MCU
FPGA和音频处理器实现独特工业应用
自现场可编程逻辑器件(FPGA)面世以来,通常瞄准最大的市场区间——通信行业。虽然大多数FPGA开发人员仍然以通信应用为重点,但他们越来越多地关注存储和服务器市场。
Ted Marena, 美高森美公司SoC/FPGA产品总监
2016-08-22
处理器/DSP
工业电子
技术实例
处理器/DSP
傍上“主力军”,这次射频IC要翻身了?
在全球上下游产业链都想把5G这件事做好的情况下,这是不是一个RFIC翻身的机会?
李一雷
2016-08-22
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
这个善于“伪装”的小基站要革5G的命?
毫米波将导致小基站的伪装更加让人难以分辨,与此同时,各种数字化的校准方法也实现了大基站到小基站的低功耗转变。同时,自组网技术可能令5G的商业模式出现重大变革。
陈迟晓
2016-08-10
通信
无线技术
产业前沿
通信
EDN 60周年续:下个60年十大无线/网络技术预测
下个60年的无线和网络技术将比上个60年愈来愈精彩。由于全世界所有人都将能够获得网络连接,射频(RF)带宽将会得到统一,光子LiFi、对等网络通信以及低轨道卫星回程集成等技术将使地球“融为一体”。
R. Colin Johnson
2016-08-09
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
具体对比智能家居有线技术和无线技术,各自优劣势在哪?
在技术层面,无线技术都能搞定的厂商做有线技术其实应该不是很大的门槛,同时毫无疑问,有线技术的厂商以后肯定会慢慢向无线技术伸展。
李坡
2016-08-05
通信
接口/总线
无线技术
通信
5G混战,美日中欧如何抢占频谱资源?
日前,FCC投票通过了5G毫米波频段的频谱分配。世界各地都想最先部署5G,因此这个决定将在世界各地形成连锁反应。然而,5G标准尚未出来,各大公司对5G频谱分配仍有巨大分歧。
Rick Merritt;Stephan Ohr
2016-08-04
无线技术
通信
产业前沿
无线技术
从五大网络供应商定位看,为何5G能驱动虚拟化发展?
即便不考虑芯片市场消费设备的巨大市场,大的芯片厂商如Broadcom、Cavium、Intel也对5G市场机遇垂涎三尺。
C114编译自sdxcentral
2016-08-02
通信
产业前沿
物联网
通信
两大低功耗广域网通信技术对比,NB-IoT将导致LoRa消亡?
LoRa与NB-IoT是最有发展前景的两个低功耗广域网通信技术。不过两者之间到底有什么区别和不同?谁又将更胜一筹占领LPWAN制高点?
杨碧玲 智慧产品圈
2016-07-27
FPGA
FPGA
总数
1290
/共
86
首页
83
84
85
86
尾页
广告
热门新闻
IIC
万亿储能赛道崛起:解码艾睿电子新型储能解决方案
广告
人工智能
智能眼镜的困境和解法:“百镜大战”的未来在哪儿?
广告
技术实例
在月亮上造电池?可以将成本降低99%
广告
产业前沿
台积电2nm工艺即将量产,苹果A20芯片可能才会上?
广告
缓存/存储技术
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
广告
技术实例
DRAM基础知识:通过优化外围晶体管实现热稳定性
广告
技术实例
光伏设备的峰值功率点该怎么找?
技术实例
LM317拓扑再升级,升压预调节器让效率进一步提升
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
制造/工艺/封装
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告