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人工智能
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人工智能
理想自研芯片,总体人员规模在160人以上
据EDN电子技术设计报道,理想在加大芯片自研方面投入,同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片,和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。
综合报道
2023-11-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
英伟达详解“NeMo”模型:130亿参数性能比700亿参数性能更强
NVIDIA认为,芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中,并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs,旨在帮助工程师设计半导体,带来新的优势。
Demi
2023-11-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
人工智能
产业前沿
“爱芯元速”——爱芯元智正式推出车载品牌
爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速,以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果,进一步夯实战略布局,践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。
爱芯元智
2023-11-17
汽车电子
自动驾驶
物联网
汽车电子
Supermicro扩大全球制造版图,机柜级制造产能提升至全球每月5,000个经完善测试的人工智能、高速计算和液冷服务器解决方案
欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升,加快新AI和HPC技术的交付,功率密度可达每台机架100千瓦
Supermicro
2023-11-16
数据中心
人工智能
新品
数据中心
大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。
大联大
2023-11-16
传感器/MEMS
光电及显示
物联网
传感器/MEMS
阿里发布自研夸克大模型:整体能力超GPT 3.5,部分场景优于GPT 4
阿里巴巴智能信息事业群今日正式发布全栈自研、千亿级参数夸克大模型,根据评测显示,夸克大模型整体能力已经超过GPT-3.5,在写作、考试等部分场景中优于GPT-4。
综合报道
2023-11-14
产业前沿
人工智能
产业前沿
英伟达发布最新AI芯片H200,将成为其史上最赚钱产品之一
NVIDIA宣布推出全新 H200 Hopper GPU,是目前用于训练最先进的大型语言模型H100芯片的升级版,据介绍,在执行推理或生成问题答案时,H200的性能比H100提升了60%至90%。此外,NVIDIA还宣布了一项由其 Grace Hopper 超级芯片(GH200)驱动的大型超级计算机项目。
综合报道
2023-11-14
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
也从撕胶带开始,具有1024个晶体管的二维材料芯片问世
在最新一期的《自然-电子学》杂志上,瑞士洛桑联邦理工学院的研究团队提出了一种基于二硫化钼(MoS2)的内存处理器,这是第一个基于二维半导体材料的内存处理器···
综合报道
2023-11-14
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
斑马技术:以人工智能去中心化为前进方向
如今的企业要利用AI取得真正的成功,一个显著的挑战在于如何在现有工具和创建AI应用所需的技能之间取得平衡。
斑马技术大中华区技术总监程宁
2023-11-13
人工智能
物联网
技术实例
人工智能
无线电波也能保护设备安全?新天线设计让黑客无计可施
如果能通过一种方法对所有的数据信号进行定向调制,对除了特定方向之外的所有方向的信号都进行加扰,黑客就必须处于特定位置才能拦截到信号,这将极大的提高联网设备的安全性···
谢宇恒
2023-11-10
安全与可靠性
无线技术
测试与测量
安全与可靠性
英伟达最新中国专供芯片曝光,性能相比A800、H800整体下降
业内消息称NVIDIA计划为中国市场推出至少三款新的AI GPU,这三款新芯片被命名为H20、L20和L2。此前,国内媒体曾透露,这三款芯片为HGX H20、L20 PCle和L2 PCle,由H100改良而来。据称,这些芯片基于Hopper和Ada架构,最高理论性能可达296 TFLOP,适用于云端训练、云端推理以及边缘推理。
综合报道
2023-11-10
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
Microchip推出业界最全面的800G有源电缆(AEC)解决方案,用于生成式人工智能网络
新型META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持,包含关键Microchip元器件
Microchip
2023-11-09
模拟/混合信号/RF
人工智能
网络/协议
模拟/混合信号/RF
深度点评天玑9300,全大核CPU和生成式AI加速有什么用?
最近联发科发布的天玑9300芯片,在宣传上叫“天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片”——这个词条剖析一下,5G是天玑9000系列的标配了,不用多谈;“旗舰”和“生成式AI”在我们看来特别对应于(1)全大核CPU架构设计,(2)能跑生成式AI。
黄烨锋
2023-11-09
处理器/DSP
人工智能
手机设计
处理器/DSP
高效打包边缘人工智能神经网络模型
本文将介绍几种图优化技术,助您在2MB的二级缓存中安装更多量化模型,但仅仅量化是无法完成安装的。
Rami Drucker,机器学习软件架构师,CEVA
2023-11-08
物联网
人工智能
技术实例
物联网
爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IIC Shenzhen暨全球CEO峰会,分享智能芯片布局前沿思考
在IIC Shenzhen 2023同期举办的2023全球CEO峰会上,爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《边缘智能:共赴普惠AI的星辰大海》主旨演讲,分享对芯片半导体产业前沿思考以及爱芯元智最新落地实践。
爱芯元智
2023-11-08
处理器/DSP
人工智能
自动驾驶
处理器/DSP
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104
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