本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

近日，Araya公司的一个团队，利用高密度脑电图(EEG)设备成功地实现了脑机接口操作。他们通过非侵入式脑机接口与ChatGPT结合起来，成果发送了一封Gmail。这意味着，将来它可以用于给患有瘫痪、中风、渐冻症等不能自主生活的人们。

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案；提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统；扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案。

目前主流的辅助技术包括眼动追踪设备、嘴控操纵杆和语音转文本应用程序，但麻省理工学院媒体实验室分拆公司Augmental的联合创始人Corten Singer和Tomás Vega认为这些技术已经过时、笨重且轻率，他们研发出了更好的电子设备辅助控制技术——MouthPad。

保证覆盖率的同时优化仿真回归

 Occamy是一款用于AI和高性能计算工作负载的低功耗芯片，芯片基于开源的RISC-V架构，采用Chiplet工艺，基于用格芯12nm低功耗制程，整合了两组32bit的216个RISC-V内核，加上未知数量的64bit的浮点运算单元 (FPU)，以及两颗来自美光科技的16GB HBM2e存储芯片。

让嵌入式未来成为可能的技术正在变革智能家居、城市、工厂和汽车领域，优化日常电子产品，并开启创造更美好世界的新途径

在【第四届半导体青年学术会议】期间，泰克将集中展示最新测试方案，为神经形态器件与脑类计算、低维半导体材料测试、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。

近日，剑桥大学生物启发机器人实验室的研究人员创造了一种新的基于水凝胶的皮肤，这种极其柔韧的皮肤使用一系列电极和一种算法重建触觉刺激，让机器人能够检测物体的触觉特性，复制人类的触觉，有望促进软体机器人的开发。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

相较于传统的直播场景，下一代的直播场景则主要为多对多模式，即每个人都是主播，既是数据源也是接收器，这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户，要求把这样的处理转移到网络的边缘。

近日，美国纽约新希望生育中心近日迎来了两名特殊的女婴，她们是世界上首批使用“精子机器人”受精技术诞生的试管婴儿。这项前沿的技术有望降低试管婴儿的成本，让更多不孕不育的夫妇实现生育梦想。