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人工智能
智能轮胎如何支持联网汽车(与TPMS无关)?
非充气式氧气轮胎并非由气压支持,而是利用回收的轮胎粉尘通过3D打印而成,并在胎壁上附着活苔藓。它从道路上吸收水、从空气中吸收二氧化碳来喂食苔藓,进行光合作用并产生氧气。
Giles Kirkland
2020-12-02
人工智能
产业前沿
EDN原创
人工智能
韩国SK电讯自研AI芯片SAPEON X220,台积电代工
自从人工智能AI技术落地应用以来,一大波公司都从软件算法进入了硬件芯片研发,似乎没有自研芯片就不再是AI第一梯队了。最近爆出韩国SK电信也开始自研AI芯片SAPEON X220。
综合报道
2020-12-01
人工智能
处理器/DSP
制造/工艺/封装
人工智能
手机拍照进化论:为什么需要图像算法?
更好的手机拍照效果需要图像算法的加持,为了让大家有更好的了解,接下来的系列,我们准备了几篇科普、视频和图说,一起来看看吧~~~
紫光展锐
2020-11-27
消费电子
手机设计
人工智能
消费电子
华为发布边缘计算解决方案:昇腾智能制造使能平台
最近两年,边缘计算越来越受到业界的重视,世界巨头企业均在这个领域投入了较大资源,昨日,华为发布了昇腾计算智能边缘解决方案:昇腾智能制造使能平台。
综合报道
2020-11-27
通信
物联网
人工智能
通信
光学动作捕捉(光学动捕)系统是什么?它能在自动驾驶、无人机、机器人中起什么作用?
近年来,人工智能AI非常火热,算法越来越得到重视,其在AI中的地位越来越高。在智能体算法层面,动作捕捉是自动驾驶、无人机、机器人、安防等涉及电子运动学中最重要的技术和算法,而光学动作捕捉(简称光学动捕)处于这门算法学科的最前端。那么光学动作捕捉系统到底能做哪些事情呢?
柒DoF
2020-11-27
无人机/机器人
自动驾驶
人工智能
无人机/机器人
华为智能汽车有哪些核心技术?能否复制手机领域的“荣耀”?
最近,华为荣耀出售引起业界极大关注,EDN发表了《华为荣耀以400亿美金成交!包含什么技术?》。今天,余承东被任命为智能终端与智能汽车部件IRB主任。华为的智能汽车战略再次引爆IT界。那么,华为在智能汽车领域又有什么核心技术,其能否复制手机领域的“荣耀”,把华为智能汽车也推向巅峰呢?
Challey
2020-11-25
汽车电子
人工智能
产业前沿
汽车电子
马斯克:FSD新版将发布,全自动驾驶将带来巨大改变
全自动驾驶(FSD)是马斯克和他的特斯拉一直在不断研发改进和推崇的技术,上次EDN发表了《拆解:“特斯拉”! Model 3怎样通过硬件改造升级到完全自动驾驶?》,今天,马斯克说新版FSD版本将发布,它将为全自动驾驶带来什么样的巨大改变?
综合报道
2020-11-24
自动驾驶
产业前沿
新品
自动驾驶
恩智浦与Amazon Web Services (AWS)携手合作,拓展互联汽车商机
荷兰埃因霍温——2020年11月23日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布与Amazon Web Services (AWS)达成战略合作关系,共同
综合报道
2020-11-23
汽车电子
人工智能
自动驾驶
汽车电子
Level 5自动驾驶需要500+TOPS算力,IMG Series4多核集群AI加速器能否胜任?
在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中,神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景,比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据,以实现自动泊车、十字路口管理,以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。
顾正书
2020-11-18
自动驾驶
汽车电子
人工智能
自动驾驶
亚马逊自研人工智能AI芯片:吞吐量提高30%
现在,对于巨头来说,AI已经不再那么神秘,因此,很多有自身需要或者有客户的大厂都会从合作走到自研这一步,现在,巨头亚马逊也逐渐摆脱对NVIDIA的依赖,开始了人工智能芯片的自研,且其芯片吞吐量提高达到30%。
综合报道
2020-11-16
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
我跟美国专业贸易商学到了什么?
在去年ASPENCORE举办的分销与供应链领袖峰会上,铭冠国际CEO燕青先生做了《其实你不懂专业贸易商》的主题演讲,围绕贸易商有没有存在的必要的主题做了探讨,结论是:在呆料、缺货、交期、垄断等痛点被全部解决前,贸易商会一直存在。在今年的分销与供应链领袖峰会上,燕青带来了《我跟美国专业贸易商学到了什么?》的主题报告,以芯片故事会的形式分享了他亲历的7个小故事。
李晋
2020-11-11
FPGA
FPGA
是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?
11日凌晨2点,苹果终于发布了传言已久的“喜讯”:采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世,也许是M1的魅力太大,苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来,苹果从选择高通基带,到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器,似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......
Challey
2020-11-11
处理器/DSP
产业前沿
新品
处理器/DSP
全球领先元器件分销商艾睿电子谈“引领创新,并肩前行”
在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自全球领先元器件分销商之一的艾睿电子总经理郑宏文为我们分享了《引领创新,并肩前行》的精彩演讲。
耿亚慧
2020-11-10
产业前沿
精英访谈
分立器件
产业前沿
Secure Thingz CEO:物联网有风险,入行需“安全”
对于绝大多数人而言,当今物联网面临的最大挑战是安全性。根据英国DCMS的数据,超过45%的受访者表示,安全性正在阻碍物联网的普及。根据其他分析,如果安全性更好,超过70%的客户会增加物联网产品的购买量。而现实是,目前只有4%的物联网设备具有足够的安全性来满足当今的基本要求,同时全球有超过350万个网络安全职位空缺……
刘于苇
2020-11-06
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通信
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