本文探索了如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。

如今，摄像头已随处可见，工厂、车辆、公共建筑、街道……其数量还在不断增多。大部分摄像头依靠图像传感器将场景中的光线转换为电子图像，因而推升了对图像传感器的需求。但图像传感器种类繁多，功能特性各不相同，设计人员需要熟悉不同传感器的不同功能特性，才能为特定应用选择合适的摄像头。

您是否遇到过这样一种设计情况：大家都认为是正确的做法，但实际上是不正确的？与这种所谓的传统智慧对抗是一种什么样的挑战？

在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。

日前，上海电力大学公众号官宣全球纯电动首台 Tesla 官方授权的 Model Y 3D 解构示教平台落地上海电力大学临港校区。现场可以看到，一辆Model Y悬空而挂，完全“拆解”，最大化呈现车身结构细节，揭开特斯拉低能耗、高效率的秘密。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

现在很多新势力厂商已把全车做到10个以下的域控制器，甚至能实现比以前传统厂商更多的功能。随着域控制器的数量的进一步减少，其功能也将越来越复杂，对单个域控制器的性能也将提出更高的挑战。

今年3月汽车电子理事会（AEC）发布了AEC-Q200 保险丝/熔断器标准。

在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会的智能网联汽车分论坛上，泰克科技技术经理刘剑分享了“智能网联汽车中车载以太网测试挑战与分享”主题演讲。

在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会的智能网联汽车分论坛上，深圳基本半导体有限公司器件研发总监张学强发表了“未来已来——功率半导体的碳化硅时代”主题演讲。

为了确保功能安全和开发设计，汽车软件一个简单功能的实现甚至会需要半年以上的时间，因此汽车行业迫切需要一个集中式的系统，可以像开发手机软件一样去开发汽车软件。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

今天的电动汽车(EV)正在慢慢占领汽车行业，并将取代传统的燃油汽车。