美国早就宣称要领导5G，如今5G首版标准完成，韩国5G已首商用，美国四大移动运营商的5G部署进展到底如何呢？

当将IoT原理应用到工厂流程时，在转换过程中会丢失什么？

到今天，5G首版标准已完成，规模试验如火如荼，商用设备已准备就绪，但这只是5G走出的第一步，接下来要面对的是如何规划、建设、运维和优化，以及如何最大化实现投资回报。而当我们把这些问题摆在桌面上时，才发现，正如有首歌唱的，没那么简单。

作为全球领先的半导体科技企业，Imagination Technologies的先进技术和半导体知识产权（IP）产品被广泛地应用于创建各种系统级芯片（SoC），这些SoC驱动了移动设备、人工智能、汽车电子、安防设备、消费性和嵌入式电子产品。其独到的架构技术, IP 内核，软件支持及系统解决方案能支持客户快速地在市场中推出完整且差异化的SoC平台。近期，Imagination发布了七项技术创新及其应用预测，为2019年的电子行业和市场提供了参考。

GaN是一种很有前景的适合电子技术应用的衬底材料，未来有望支持多种可能应用开发。半导体行业正专注于研究将GaN与其他类型的衬底材料结合使用，以便在许多细分行业领域获得性能的提升。

在2019年，五大关键新兴技术——5G无线技术、物联网（IoT）、虚拟/增强现实（VR / AR）、区块链和人工智能（AI）将持续对数据中心产生重大影响。

通信基础设施的趋势是具有极高的数据速率和尽可能接近零的延迟，5G协议尤其需要一种衬底材料，能够在高频下进行工作，从而确保实现这样的要求。

Verizon无线称，此前有两家总部位于加州的第三方合作伙伴向他们采购用户数据，再往下游，还有大约75家公司通过这两家代理商购买这些数据并用作各种各样的用途。

笙科电子(AMICCOM)于2019年1月发表新一代2.4GHz无线收发SoC芯片，为私有协议收发SoC，命名为A8125M0。A8125M0的传输速度高达2Mbps，支持FSK与GFSK调变，数字部份整合高效能ARM®

文章涉及GaN材料的可能应用，尤其是针对5G应用。电子行业有许多重要公司正在大量投资GaN技术。

GaN可以与硅材料结合，开发能够使能5G通信技术的芯片。

5G无线接收器需要中等的分辨率和速度，将SAR ADC与容性DAC耦合，是实现其高能效转换的常用方法。结合流水线、交错和数字校准等技术，混合ADC方案已经证明可以达到12位ENOB（有效位数）的精度，以及数百MHz的速度。凭借这些特性，这类ADC可以满足5G应用所需的高吞吐量要求。

一直以来，大家对于华为的印象是一家卖手机、卖通讯基站、卖云服务等业务的科技公司，很难想象它跟农业产生关系，然而世界就是如此不可思议，搞科技的华为居然要去种水稻了！那么华为的“要素物联网系统”到底是什么？用到了哪些技术呢？EDN小编带大家来了解一下。

增幅器从海底电缆中的铜线获得电力并运作。通常情况下如果想提高性能需要更多电力，因此需要加粗铜线，电缆的直径也会随之增大，导致铺设费用膨胀。NEC通过抑制增幅器的用电量，无需改变电缆粗细即可提升增幅器的性能。

送走景气不错的2018年，2019年的市场表现又会是如何？观察2019年有几项新技术让众人相当期待，包括5G、AI…等。但中美贸易战的后续发展，将使2019年更具远景，或是受到重大影响而一蹶不振？此不确定性尚待观察，是否成为2019年产业未爆弹，值得半导体业者持续关注。