GaN（氮化镓）是一种较新的衬底材料，非常适合高性能的电子应用，特别是在高频方面，比如5G应用。本系列文章将分成多个部分，深入探讨这项技术的优势及其研究成果和应用进展。

对于那些两年前急切追赶5G浪潮的公司来说，他们的5G产品/服务远没有期望的那么令人兴奋，甚至都不如自封技术对食品包装带来的影响那么大。

根据调查显示，5G将吸引游戏玩家花更多时间玩游戏，因而减少花费在社交媒体上的时间…

通往火星之路既令人兴奋又充满挑战。首先，设计人员需要学习如何处理辐射，同时确保软件与硬件执行的可靠性，才能实现长久以来在火星上探险与殖民的梦想…

2017年3月，LTC和ADI正式合并，合并后总共有4.3万个器件，其中电源超过1万个器件，ADI的电源产品得到了Linear极大的补充和加强，产生了1+1>2的效果，使ADI的电源跃居全球第二。

日前，CEVA在深圳举办2018技术研讨会，CEVA营销副总裁Moshe Sheier在研讨会期间，接受了《电子工程专辑》的采访，介绍了在人工智能领域的最新进展，并解释了如何在各领域发挥边缘人工智能的潜力，以及利用这种技术为新一代嵌入式设计带来好处……

IEEE 802.11ax有超过50项功能，但不会全部经过认证和用于市场。

在开发智能家居产品时，实现互联互通和安全性是开发人员面临的两大挑战。首先，没有统一的行业协议标准，不同产品之间(尤其是不同生态之间)就难以实现互联互通。其次，在家庭网络和互联网之间进行通信，可能会遭受黑客的攻击。此外，对于智能家居中热门的智能语音技术，则需克服语音识别、语义理解及人工智能平台与算法不成熟等技术问题。

前段时间还传出英特尔一直还未能够解决8060调制解调器的发热问题，苹果对此十分不满，没想到英特尔XMM™8160 5G多模调制解调器的发布比最初计划提前了6个月，以支持在全球范围内部署5G移动网络。

出生在印度的一个小镇，位于喜马拉雅山的山脚下的Mousumi Roy，最喜欢的科目是数学和物理。

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。

在所有这些机会中，首先是有大量的联网设备。到那时，互联的水、电、气表以及工业物联网设备的数量将新增8亿左右。另一个巨大的机会是工业用电动机，这些电动机目前在全球的安装量在3亿左右，并将以每年10%的速度增长，占到全球能耗的30%左右。因此，我们要对这些电动机进行监控，查看它们是否以必要或高效的方式进行运作，这样就可以降低能耗。

知名半导体行业领袖畅谈人工智能、物联网、5G及未来颠覆性技术；全球电子成就奖表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和产品

国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。

从软件新创公司到产业巨擘，Robin Williamson拥有丰富职场资历；这位Google的前任工程总监是一位事业有成的计算机科学家，从不畏惧体验新事物。