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通信
Z-Wave SmartStart简介
本文概述了Z-Wave SmartStart的功能和关键的用户场景。在部署智能终端设备时,与用户的交互常常受限于最基本的接口,例如按钮或开关。网关通常通过网络浏览器或智能手机应用程序提供对用户更加友好的接口。
Silicon Labs
2023-03-27
网络/协议
无线技术
模拟/混合信号/RF
网络/协议
GSMA中国移动经济发展报告预测,中国将在2025年成为全球首个5G连接数达10亿的市场
GSMA在北京举办Post-MWC思享汇,汇聚中国数字生态的领导者讨论MWC巴塞罗那的所得所想,并展望令人期待的MWC上海
GSMA
2023-03-27
模拟/混合信号/RF
通信
物联网
模拟/混合信号/RF
8万鼠脑细胞造活体计算机,生物-机械混合系统的新思路
据英国《新科学家》杂志网站的报道,最近,美国科学家利用8万个老鼠的活细胞,建造出了一台可简单识别光和电模式的活体计算机,这台机器能被整合到同样使用了活体肌肉组织的机器人中。研究团队在美国物理联合会3月会议上介绍了这项研究。
综合报道
2023-03-23
无人机/机器人
安全与可靠性
人机交互
无人机/机器人
Diodes公司推出的20Gbps 2x2交换切换器,可让汽车媒体与驾驶辅助系统实现快速多任务/切换
Diodes推出新款DIODES PI3DBS16222Q,以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器提供了效能极佳化的多任务作业解决方案,可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0和ADAS系统。
Diodes
2023-03-23
接口/总线
模拟/混合信号/RF
通信
接口/总线
瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU,可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计
瑞萨电子
2023-03-23
处理器/DSP
MCU
网络/协议
处理器/DSP
瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容
增强连接产品阵容,以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇
瑞萨电子
2023-03-22
无线技术
物联网
通信
无线技术
ChatGPT出现严重漏洞:小心你的聊天记录被泄露
OpenAI的ChatGPT最近一直爆火刷屏,前不久OpenAI的里程碑之作GPT-4的上线,更是将ChatGPT推上了一个新的高峰。但自上周二起ChatGPT的历史聊天功能就处于离线状态,根据彭博社的报道,是因为ChatGPT出现了故障,会让用户看到其他用户跟 AI 聊天的简短描述。
综合报道
2023-03-22
安全与可靠性
人机交互
通信
安全与可靠性
模拟技术在物联网设计中的重要性与日俱增
物联网(IoT)的模拟部分一直都存在,然而设计工程师们直到最近几年才意识到,它在让物联网系统鲁棒可靠方面扮演了重要角色…
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-03-22
物联网
模拟/混合信号/RF
嵌入式系统
物联网
新的MATLAB Test使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理MATLAB代码中的动态测试
MATLAB和Simulink版本2023a还包括全新的与更新的模块集及工具箱,可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计
MathWorks
2023-03-22
测试与测量
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
测试与测量
半导体行业如何助力“绿色低碳”目标?
——专访意法半导体可持续发展主管
意法半导体
2023-03-22
电源管理
通信
物联网
电源管理
【汽车创新三大驱动力】系列之二:如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战?
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势:电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中,我们讨论了电动化和电池,以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中,我们将介绍汽车网联化,特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心。
泰克科技
2023-03-22
测试与测量
汽车电子
网络/协议
测试与测量
高通骁龙8 Gen3跑分曝光,终于赶上了A16
近日,随着苹果A17处理器的性能不断曝光,高通骁龙8 Gen3的消息也开始传出。
综合报道
2023-03-20
处理器/DSP
通信
手机设计
处理器/DSP
生成式AI与其他众多AI面临相同挑战
尽管ChatGPT、Stable Diffusion和其他生成式AI所带来的明显市场兴奋和潜在机会真实存在,但生成式AI无法解决任何其他类型的AI面临的市场挑战…
Omdia
2023-03-16
人工智能
安全与可靠性
人机交互
人工智能
EPS Global推出安全IC烧录服务,以符合国际安全法规并避免网络攻击
将安全性作为一项基础功能来实施
EPS Global
2023-03-16
制造/工艺/封装
处理器/DSP
MCU
制造/工艺/封装
摩尔斯微电子与移远通信合作,将Wi-Fi HaLow推向市场
移远通信将摩尔斯微电子的业界体积最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah标准SoC集成到新模块中。
摩尔斯微电子
2023-03-16
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