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通信
如何降低电源噪声
电源噪声是一个经常出现的结果,设计者和其他参与电子生产的人必须预测并计划减少它们。以下是实现该目标的一些可行的方法。
Emily Newton
2023-04-04
电源管理
安全与可靠性
EMC/EMI/ESD
电源管理
凌华科技发布PanKonix® HMI屏控电脑,支持无缝运动控制和数据管理功能
全新的工业级HMI屏控电脑,集成控制、网关和显示的功能,极具成本效益且易于集成
凌华科技
2023-04-04
处理器/DSP
传感器/MEMS
通信
处理器/DSP
货运列车脱轨事件突显温度传感困境
美国俄亥俄州日前发生一列货运列车脱轨爆炸事件,原因可能来自于其中一个车轮上的“轴承”过热...
Bill Schweber
2023-04-03
传感器/MEMS
安全与可靠性
无线技术
传感器/MEMS
群英荟萃IIC Shanghai 2023:拥抱智能边缘时代,铸就更高品质的MCU
随着人工智能和5G的进步,智能边缘时代的转型也在加速,互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中,人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上,多位行业专家将齐聚一堂,与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案,加速拥抱智能边缘时代。
谢宇恒,邵乐峰
2023-04-03
IIC
MCU
嵌入式系统
IIC
基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践
由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。
中移智家
2023-04-01
技术实例
产业前沿
物联网
技术实例
直击2023 IIC上海现场,半导体国产化的全速“狂飙”
在3月29日和3月30日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场,汇聚了众多国内外优质展商,EDN小编在现场参观走访时,也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”,就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力,又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。
谢宇恒
2023-03-31
IIC
IIC
从用户实际需求出发,射频厂商为无线通信赋能
3月29日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上,邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。
谢宇恒,夏菲
2023-04-03
IIC
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
IIC
应对中端FPGA市场的挑战
以前产品的上市周期较长,设计人员经常使用ASIC组件。然而,这类处理器成本高,功能固定,难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下,FPGA在设计中实现后,可以在现场重新编程,满足快速更改的需要。此外,FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载,使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力,释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。
莱迪思
2023-03-30
FPGA
处理器/DSP
人工智能
FPGA
在多端口VNA和模块化VNA之间进行选择
无线模块中的器件数量在大幅增加,它们最终也需要在后期制作中进行质量测试。此外,许多无线通信技术,例如5G/6G和Wi-Fi,也正在扩展频段数量。这些多频段系统还需要进行有效、准确的测试,不仅是为了表征,还为了质量和一致性测试。
Jean-Jacques (Jj) Delisle
2023-03-29
测试与测量
无线技术
模拟/混合信号/RF
测试与测量
低功耗蓝牙连接在电动工具领域的优势
本文概述了工业电动工具领域所常见的各种应用案例,并重点介绍了集成无线模块——特别是低功耗蓝牙(Bluetooth LE)——所带来的功能。此外,本文重点介绍了该领域即将出现的一些机会,包括使用蓝牙AoA/AoD和HADM技术进行精确的电动工具追踪,以及使用机器学习来进行预测性维护。
Silicon Labs公司投稿
2023-03-28
无线技术
通信
物联网
无线技术
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE认证模块,简化并加快无线产品开发
新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。
意法半导体
2023-03-28
MCU
无线技术
通信
MCU
敏捷和智能制造开创工业4.0的未来
随着工业4.0的发展,围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显,有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而,随着工业4.0的兴起和这些领域的发展,对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言,需要灵活和安全的工具促进互连,还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。
莱迪思
2023-03-28
FPGA
工业电子
物联网
FPGA
动态矢量线程可在固定无线接入、vRAN和大规模MIMO波束成形等方面实现高效率
基础设施设备制造商希望将基于DSP的ASIC硬件的所有功耗、性能和单位成本优势,以及所有这些硬件的附加功能集成到一个更加高效的封装中。
Nir Shapira,业务发展总监,CEVA
2023-03-28
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
透明天线助力更好的环境融入
透明天线是天线领域的一个全新发展方向,凭借其视觉透明的效果,成为了基站天线美化的重要方法之一。
谢宇恒
2023-03-28
新材料
无线技术
制造/工艺/封装
新材料
132大核、512小核,Intel的LGA 7529接口至强堪称巨无霸
最近,LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久,LGA 7529新接口的至强就曝光了。
综合报道
2023-03-27
传感器/MEMS
安全与可靠性
数据中心
传感器/MEMS
总数
2241
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