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通信
高通推5G网络基础设施系列芯片平台,将打造5G Open RAN
前段时间,我们报道了《英特尔重点发布oneAPI v1.0,异构编程器到底是什么?》,提到,Intel期望统一CPU,GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程,现在高通基于5G也推出了RAN,其目标是要打造Open RAN。
2020-10-22
通信
产业前沿
手机设计
通信
Verizon 5G毫米波网络创下5Gbps峰值下行速率新纪录
苹果最新款手机iPhone 12配备了5G,其官宣最高速率是4Gbps,不过,美国网络运营商Verizon 最近宣布,其下载峰值速率达到了5.06Gbps。
综合报道
2020-10-21
通信
处理器/DSP
产业前沿
通信
美国将在月球建4G网络!为什么不是5G,6G/星链、亦或者3G?
美国航空航天局(NASA)近日宣布:将拨款1410万美元,与芬兰诺基亚公司合作在月球上建立第一个4G通信网络。现在5G如火如荼,为什么美国不在月球建5G,或者利用马斯克的星链计划Starlink建6G呢?
Challey
2020-10-21
通信
产业前沿
航空航天
通信
四种Wi-Fi定位技术综述
Wi-Fi 作为主要的网络通讯技术之一,已经普遍存在于人们的生活中。同时,它也作为一个定位技术被广泛使用。
5G 室内融合定位白皮书
2020-10-20
无线技术
物联网
通信
无线技术
华为在5G行业终端生态峰会上发布白皮书,智能机器人加速应用
继松山湖华为2020开发者大会后,近日,“华为2020年5G行业终端生态峰会”在北京国家会议中心举行,会议上发布了《5G行业终端生态白皮书》。猎户星空作为华为5G行业终端生态合作伙伴,以成员身份见证了华为5G行业终端生态联盟的成立。
综合报道
2020-10-19
无人机/机器人
通信
产业前沿
无人机/机器人
“缺点”变“优点”,Li-Fi上位的机遇到了吗?
Li-Fi(可见光通信)的已经提出来多年了,但是部署一直非常缓慢,在日常媒体的报道中,印象中大多停留在实验室阶段......
赵娟
2020-10-16
通信
无线技术
网络/协议
通信
Li-Fi:未来十年的复合年增长率将超过50%
市场调研机构Global Market Insights公司指出,Li-Fi市场规模在2019年超过7,000万美元,并有望在2020年至2030年之间以超过50%的复合年增长率增长。
赵娟
2020-10-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
超级电容器:电信和远程信息处理应用的电源管理策略
未来的数字世界有望为人们带来更舒适和更安全的生活。不过,自动驾驶、交通标志的自动检测以及许多其他功能都要求不间断的数据连接,因此需要安全稳定的持续电源供应。
儒卓力电容产品销售经理Vanessa Jakob和Sech销售与营销副总裁Jürgen Auer
2020-10-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
边缘计算在5G中的应用研究
边缘计算在最近几年得到了迅猛的发展,它是与云计算不同,同时可以与云计算互补,专注于端侧、物联网的技术。而5G作为未来10年以上的通信基础设施,高带宽,低延迟,高容量导致了大量的计算需求,云计算也不能完全满足5G时代的计算,这时,边缘计算的作用将更加明显。基于此背景,本文重点介绍边缘计算在5G中的应用研究。
边缘计算社区
2020-10-13
物联网
人工智能
嵌入式系统
物联网
iPhone12,除了5G和外观,会带来哪些创新设计?
苹果的 iPhone 12已经基本确定在10月14日的发布会上亮相了,那么iPhone12除了新设计、新尺寸、5G、OLED 还会带来哪些创新?
2020-10-10
消费电子
新品
通信
消费电子
Arm发布三款汽车芯片,“祭出”三板斧
芯片,“左右”未来智能汽车的变革速度。而数据处理效率以及安全保障,对于新的电子架构、自动驾驶等等至关重要。最近Arm发布了三款芯片,面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。
综合报道
2020-10-09
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
5G和下一代数据中心需要怎样的光通信DSP?
5G最重要的一个优点就是高速率,很多媒体和运营商都宣传5G的速率比4G提高了几十甚至上百倍。其实这样的宣传在4G和3G时代也是如此。那么,5G网络建设面临怎样的压力?
赵明灿
2020-10-09
FPGA
FPGA
单片式开关稳压器——当所有一切都集成在芯片上时
开关稳压器可以采用单片结构,也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中,各功率开关(一般是MOSFET)会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时,除了控制器IC,还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间,且需要对开关的参数有一定了解。
Frederik Dostal
2020-09-30
制造/工艺/封装
功率器件
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
北斗三号民用芯片名录曝光,100%国产化
芯片完全国产化,是现在中国科技产业的目标,这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。
综合报道
2020-09-30
EDA/IP/IC设计
航空航天
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
地平线发布16纳米征程3车规级芯片,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅2.5W
2020年9月26日,在2020北京车展上,地平线发布了1纳米制程“征程”3车载AI芯片,AI算力5T,功耗仅2.5W。
综合报道
2020-09-28
人工智能
物联网
通信
人工智能
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