首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
消费电子
更多>>
消费电子
索尼发布SRS-XB13蓝牙音箱
索尼发布了一款非常小巧精致的便携式蓝牙音箱产品SRS-XB13,支持EXTRA BASS重低音强劲音效,支持立体声配对,拥有IP67级防尘防水性能和16h持久续航。
我爱音频网
2021-07-26
消费电子
无线技术
产业前沿
消费电子
拆解:earsopen逸鸥 docodemoSPEAKER SP-1骨传导蓝牙音箱
docodemoSPEAKER SP-1内部采用了一颗52mm的超级骨传导传感器,通过黏贴附着到其他物质上,使其伴随音箱震动,实现扩音的效果。根据物质材料的不同,能够呈现出非常多不同风格的声音。独特的发音方式必定会改变传统蓝牙音箱的内部结构,而今天便是来拆解看看这款产品的内部结构配置~
我爱音频网
2021-07-26
消费电子
无线技术
拆解
消费电子
首批支持苹果“Find My”查找功能的第三方配件产品有哪些?
以往“查找”功能只对iPhone、iPad、iPod touch、Apple Watch、Mac、AirPods 产品或是某些 Beats 产品有效,而自从 iOS 14.5、iPadOS 14.5 和 macOS Big Sur 11.1系统更新以后,苹果这一“Find My”查找功能已逐步开放给第三方配件厂商,并且与“MFi”、“MFM”一样有了单独的认证标识。
我爱音频网
2021-07-26
消费电子
手机设计
无线技术
消费电子
红米、QCY都在用!TWS耳机倍声动铁单元有何技术优势
有不少入门级真无线耳机也开始采用动铁单元,改善耳机音质,其中就包括红米和QCY两家出货量很大的品牌,并且这两家均采用了倍声声学的动铁单元,今天我们就为大家汇总看看,倍声动铁单元有何技术上的优势
我爱音频网
2021-07-26
消费电子
无线技术
产业前沿
消费电子
拆解:贝尔金SOUNDFORM ELITE HiFi智能音箱
SOUNDFORM ELITE智能音箱的声音系统由贝尔金联合高端音频品牌Devialet(帝瓦雷)共同打造,搭载了帝瓦雷扬声器有源配对技术(SAM)用以重现高保真音乐;“PUSH-PUSH”低频扬声器结构,在呈现强劲低音表现的同时,保障无线充的正常使用。来看看其内部结构配置吧~
我爱音频网
2021-07-26
消费电子
人工智能
拆解
消费电子
对Mali-G78 GPU逆向工程后,Valhall 指令集文档发布
在经过一个月的逆向工程后,Collabora日前发布了有关Valhall指令集的文档。逆向工程的其他结果包括可由程序解析的XML 架构描述,以及用作逆向工程辅助工具的 Valhall汇编器和反汇编器。
EDN China
2021-07-23
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
LG新款杀菌耳机Tone Free DFP8W发布
TWS耳机的外观形态以及目前多采用的入耳式佩戴方式,会使得耳道内部形成相对封闭的空间,加上天气炎热导致人体汗液分泌等因素,更加容易滋生细菌。近日LG发布了新一代杀菌耳机Tone Free DFP8W,支持主动降噪功能,并且荣获了2021年度红点设计奖。
我爱音频网
2021-07-23
消费电子
无线技术
产业前沿
消费电子
英特尔与将秘密文档带到微软的工程师达成和解
今年2月,英特尔在美国波特兰地方法院起诉了前员工 Varun Gupta 博士,因其离职时窃取了 3900 份关于 Xeon 至强处理器的重要资料,并加入微软。最新消息表示,英特尔前工程师Varun Gupta 博士承认了不当行为,并同意与这家 CPU 巨头和解。
EDN China
2021-07-22
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
ARM用塑料造芯片,全球首个柔性原生32位微处理器问世!
昨日,科学期刊英国《Nature》(自然)杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展:由Arm公司领衔,联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构,结合金属氧化物薄膜晶体管(TFT)和柔性聚酰亚胺(一种耐高温的塑料),制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。
EDN China
2021-07-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
开发具有鲁棒性的运动探测器不一定是一个移动的目标
本文通过介绍可显著减少零件数量并提高产品性能和可靠性的红外线探测器组件,讨论了确保运动探测器设计对外界干扰具有鲁棒性的一些概念。
Ryan Sheahen,Littelfuse公司
2021-07-22
传感器/MEMS
消费电子
技术实例
传感器/MEMS
低功耗蓝牙如何为消费者和店铺改善实体零售
低功耗蓝牙解决方案已经为零售商和消费者增添了便利性并创造了价值。然而,在价值数万亿美元的全球零售业之中,低功耗、短距离无线技术仍然只是小试牛刀。
Lorenzo Amicucci,Nordic Semiconductor公司
2021-07-22
无线技术
物联网
消费电子
无线技术
拆解:SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机
SHIVR NC18 头戴式无线智能降噪耳机采用了40mm定制生物振膜动圈单元,高通蓝牙芯片,支持aptX、aptX低延迟音频传输;搭载了SHIVR 3D Audio 技术,支持智能空间音效,提供沉浸式的空间音频体验;搭载智能数字降噪芯片,支持混合式主动降噪功能,支持透明模式一键倾听;配备了光学、红外二合一智能传感器,支持佩戴检测功能。下面就来看看这款产品的内部结构配置吧~
我爱音频网
2021-07-22
拆解
无线技术
消费电子
拆解
台积电创始人张忠谋:自主研发芯片制造可能适得其反
张忠谋表示,他同意对国家安全至关重要的芯片应该在国内制造,但所有其他民用半导体应该在国际上自由交易,这也更有意义。
2021-07-21
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全球晶圆产能报告:中国台湾第一,中国大陆第四与日本基本持平
中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国,与日本基本持平,月产能为318.4万片200mm等效晶圆,份额为15.3%。
EDN China
2021-07-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
OPPO多品牌战略效果显著,5月销量份额达全球第二
据Counterpoint Research的5月月度市场报告显示,OPPO 及其子公司(包括OPPO、OnePlus 和realme品牌)在2021年5月期间以16%的单位销量份额在全球智能手机市场中排名第二,其次是苹果,占15% ,小米以 14% 的份额位居第四。此外,OPPO不仅是全球市场表现不俗,在国内市场也是有着十分优秀的成绩。
EDN China
2021-07-20
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
总数
3939
/共
263
首页
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
尾页
广告
热门新闻
人工智能
智能眼镜的困境和解法:“百镜大战”的未来在哪儿?
广告
技术实例
在月亮上造电池?可以将成本降低99%
广告
产业前沿
台积电2nm工艺即将量产,苹果A20芯片可能才会上?
广告
缓存/存储技术
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
广告
技术实例
DRAM基础知识:通过优化外围晶体管实现热稳定性
广告
产业前沿
《电动汽车用动力蓄电池安全要求》发布,电动汽车安全进入“零容忍”时代
广告
电池技术
宁德时代推出第二代神行超充电池:充电5分钟,能开520km?
技术实例
LM317拓扑再升级,升压预调节器让效率进一步提升
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告