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消费电子
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消费电子
剖析谷歌自研的Tensor芯片:历时4年打造,有何特别之处?
谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel,它由谷歌设计,由三星代工生产,将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止,本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。
EDN China
2021-08-03
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
便携式投影仪12大畅销品牌汇总
近年来中国电影市场的火爆,大荧幕的火热也带动了“小荧幕”市场的发展,对空间要求没有那么高的投影仪产品也衍生出了诸多细分品类,比如可以垂直投影的超短焦投影仪、轻薄设计的投影仪、音质出色的投影仪,以及体积小巧、可以随身携带的便携式投影仪等,技术发展速度迅猛,同时价格也越来越亲民。本文介绍了什么是便携式投影仪,以及该市场知名度较高的品牌有哪些。
我爱音频网
2021-08-03
消费电子
光电及显示
产业前沿
消费电子
拆解:AUKEY DRA1行车记录仪
去年我从亚马逊网站购买了一款入门级AUKEY DRA1行车记录仪,它采用了一些不太知名的供应商模块,如来自GalaxyCore的图像传感器。较高端的AUKEY行车记录仪DR0x产品系列则采用的Sony图像传感器。本文对这款入门级AUKEY DRA1行车记录仪进行了详细拆解。
Brian Dipert
2021-08-02
拆解
消费电子
汽车电子
拆解
拆解:Hisense海信 2.0 Soundbar 条形音箱
本文要拆解的是海信 2.0 Soundbar 条形音箱,机身为金属材质,可以挂立使用;音箱内置四个扬声器单元,两个高音和两个全频,60W大功率,支持同轴输入、线性输入和蓝牙模式,并且蓝牙模式支持aptX编码;音箱还支持DTS声效,拥有虚拟环绕技术,带有独立低音输出,可外接有源低音炮。
我爱音频网
2021-08-02
消费电子
拆解
智能硬件
消费电子
拆解:RAPOO雷柏 Ti100 真无线降噪耳机
本文要拆解的是雷柏Ti100真无线降噪耳机,耳机用瑞昱的主控芯片,蓝牙5.1认证,官方宣传具备低于80ms的无感延迟连接性能,芯片集成ANC主动降噪功能,有开启/关闭ANC和通透语音3种降噪模式;耳机支持自动配对,可单/双耳使用,支持触控功能,防水级别IPX5;雷柏Ti100可连续播放音乐6小时,搭配充电盒总续航约30小时,充电盒支持Qi标准的无线充电。
我爱音频网
2021-08-02
消费电子
无线技术
拆解
消费电子
小米系列产品首发支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术
高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术集成并优化了多项高通领先的音频、连接和移动技术,旨在让智能手机、无线耳塞和耳机等终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验,可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延,同时确保端到端的互操作性。小米近期为小米FlipBudsPro真无线降噪耳机推送了新版固件,支持高通SnapdragonSound骁龙畅听,首批支持机型:小米11Ultra、小米11Pro。
我爱音频网
2021-08-02
消费电子
无线技术
产业前沿
消费电子
无线充电3.0时代竞争,靠什么?
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,伏达半导体无线充电事业部副总裁李锃带来演讲主题:《无线充电3.0时代竞争,靠什么》。内容包括:无线充电的前世今生;伏达半导体的充电史;无线充电芯片竞争力;国产芯片的机遇与挑战。
赵明灿
2021-08-02
电源管理
无线技术
消费电子
电源管理
打造新计算时代的大计算平台
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上,安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》,就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。
赵明灿
2021-08-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
UWB(超宽带)技术在消费市场的应用和前景
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上, Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄带来演讲主题:《UWB(超宽带)技术在消费市场的应用和前景》。
赵明灿
2021-08-02
无线技术
消费电子
产业前沿
无线技术
自己动手维修,让报废的笔记本电脑起死回生
我的低端“差旅用”笔记本电脑在使用将近五年后终于挂了。它的症状很明显:当我推开笔记本电脑侧边的“软”电源按钮时,它完全没反应了。导致这台笔记本电脑阵亡的具体“死因”不明。可能是内部的电池短路,或者是其IC或连接部份存在其他硬故障。我很想弄清楚究竟出了什么问题,也许我能找到并着手解决……
2021-07-30
EDN原创
创新/创客/DIY
消费电子
EDN原创
芯片缺货问题将于2023年结束,随后面临产能过剩?分析师有“异见”
随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色,纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划,也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出,最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束,紧接着2024年就会出现产能过剩……
Alan Patterson
2021-07-30
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
贯通产业上下游,打造协同创新生态!2021国际AIoT生态发展大会暨NICT创新奖颁奖典礼圆满落幕
ASPENCORE近几年一直致力于为电子产业链上下游企业打造一个值得信赖、务实、高效的专业交流平台,帮助企业提升品牌影响力,优化现有供应链,发掘新的技术合作伙伴,寻找新的投资商,增强国际和国内上下游企业之间的了解与合作。
ASPENCORE全球编辑群
2021-07-28
产业前沿
通信
物联网
产业前沿
“爆肝”纯手工自制CPU:纯手写最原始代码,可运行程序
随着挖矿的兴趣,显卡价格一路水涨船高,再加上CPU也价格不菲,因此很多爱好组装电脑的网友表示买了显卡就买不起CPU,那么能否用手工做一个能用的CPU呢?B站UP主@奶味的 说:可以!这位Up主,耗时整整半年,手工“逐点”焊接,最终打造出了一个完整CPU,并且纯手写最原始代码,成功让这块“自主研发”的CPU跑了起来……
综合报道
2021-07-28
创新/创客/DIY
处理器/DSP
消费电子
创新/创客/DIY
Intel公布2025 年制程路线图:有 4nm、3nm、20A 和 18A
据EDN报道,在日前的 Intel Accelerated 活动中,Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图,其中包括 7nm、4nm、3nm,甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度(1A = 0.1 nm)。
EDN China
2021-07-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
电力线通信开放接口PLBUS,助力全屋互联
7月27日,在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上,深圳市力合微电子股份有限公司副总裁高峰先生发表了“电力线通信开放接口PLBUS,助力全屋互联”的主题演讲。
夏菲
2021-07-28
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