不正确的接地会在数据记录、数据采集以及测量和控制系统中产生问题。

AMD 首席执行官苏姿丰日前表示，摩尔定律并未消亡，chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。

近日最新消息指出，iPhone 15 Pro Max 生产成本增加 20%，可能导致零售价上涨。据悉，顶级的iPhone机型将使用质量更好的显示屏和3纳米的A17仿生SoC，这两样东西预计将占到大部分成本……

在以往iPhone的A系列芯片与高通的骁龙芯片的对比测试中，A系列芯片往往是获胜的一方。但最新消息显示，高通正逐渐缩小与A系列芯片的差距。

据EDN电子技术设计报道，三星电子设备解决方案业务部代工业务总裁兼总经理 Siyoung Choi 博士表示，随着两家公司推出下一代 2 纳米半导体制造工艺，它可以在五年内击败台积电 (TSMC)。

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

为了估计智能手机的DIY维修能力，ElectronicsHub分析了iFixit公司提供的228款智能手机型号的数百份维修指南，该公司为人们提供维修设备的指南和工具。

英国消费者维权人士贾斯汀·古特曼(Justin Gutmann)对苹果公司提起诉讼，指控该公司故意降低iPhone的性能，以延长电池寿命。现在，赔偿金额已经上升到16亿英镑，即20亿美元。面临如此高额的索赔，苹果公司试图在伦敦法庭阻止这起诉讼。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…

已经使用了Windows11的用户肯定对AMD基于固件的可信平台模块(fTPM / TPM) 有所了解了，该模块可以与CPU通信，以提高增强电脑的安全性。但近日，一篇由德国柏林科技大学安全研究团队于4月28日发布的一篇有关于AMD基于固件的可信平台模块（fTPM / TPM）存在安全漏洞的论文引发了关注和热议。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

在将SiC MOSFET安装到关键任务应用之前，应对其可靠性和鲁棒性进行评估。本文围绕1200V DMOSFET技术的可靠性和鲁棒性展开，以便更好地理解系统设计的权衡，以提高效率和可靠性。

4月27日，微软发布消息证实，Windows 10 22H2将是Windows 10操作系统的最后一个功能更新，已经没有为Windows 10发布功能更新的计划了。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

4月27日，高通推出了骁龙游戏超分辨率技术(Snapdragon Game Super Resolution，简称 GSR)，根据高通公司的说法，该技术可以提升安卓手机的游戏画质以及游戏帧数，并且将有效提升手机的续航。高通方面表示，GSR 技术将成为Snapdragon Elite Gaming的一部分，为手机支持桌面级的特性提供相关支持。