GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距，因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管，设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理，而不是使用GaN的原始功率...

1月28日， iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解，并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比，iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同。

GaN和SiC都是新技术，而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场，同时，在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...

据中国电信研究院官方最新消息，由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功，芯片和器件国产化率达到100%，实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

苹果近期发布了其最新的M2 Pro和M2 Max芯片，与上一代芯片相比，其CPU和GPU性能有了显着提升。虽然新的M2 Max芯片比其他芯片更接近M1 Ultra芯片，但数据显示，M1 Ultra仍然是苹果最强大芯片。

据EDN电子技术设计了解，日本电子巨头松下公司日前表示，将于2月份停止生产用于刻录的蓝光光盘。届时，所有公开销售的此类产品都将停产，并且不会发布任何后续产品。不过，松下表示将继续生产蓝光刻录机。

Anker PowerHouse 767户外电源是安克于2022年12月推出2400W的移动储能产品，内部采用氮化镓技术方案。近日，外媒一位作者Jason Cipriani发表了用Anker PowerHouse 767户外电源给他的特斯拉充电的经历。

多方传闻称，即将于 2023 年晚些时候推出的即将推出的iPhone 15机型将采用 Wi-Fi 6E 标准。近日一份泄露的文件似乎证实了苹果的计划。

日前，位于加利福尼亚州山景城的计算机历史博物馆了 Apple Lisa 源代码，包括其系统和应用软件，当天恰好是1983年1月19日最初发布Apple Lisa的40周年。

据报道，苹果正在设计一款用于智能家居管理的新型显示器。该设备将是一种低端iPad，可用于控制HomeKit设备、流媒体视频、FaceTime通话等。

据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。

你把笔记本电脑插上电源然后走开，几小时或几天后回来发现它已经失去了一些电量，尽管它闲置且未使用。这种自放电现象相信大家经常遇到。Dalhousie 的一名研究人员发现了一个出人意料的常见罪魁祸首——胶带，如果将其更换，可能会解决该行业的一个长期问题。

苹果今天在官网上更新了MacBook Pro和Mac mini的新品。新的MacBook和Mac mini均搭载了苹果最新的M2 Pro或M2 Max芯片，是去年在MacBook Air中推出的 M2 的升级版本。M2 Pro 和 M2 Max 基于 5nm 工艺节点构建，分别封装了 400 亿个晶体管和 670 亿个晶体管。

xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

美国专利商标局日前公布了苹果公司一项关于折叠屏的专利申请，涉及一种独特的保护性防裂覆盖层结构，该专利具体描述了显示模块和保护覆盖层结构，它们可以在弯曲的、柔性的、贴合的和可折叠的显示模块中实现，特别是弯曲的、柔性的、贴合的和可折叠的显示面板。如果这项专利成真，那么苹果未来将有效地颠覆现在消费者对于折叠手机铰链处屏幕易裂的问题。