近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

由于头带采用的是扬声器，因此附近的旁观者也可以听到音频，出于隐私原因，可能需要配对的AirPods，这样其他人就无法听到对话。还建议使用搭载了H2芯片的AirPods，这将限制对最新一代AirPods Pro的兼容性。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比，FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点，广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等，同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

据国外媒体报道，高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划，已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作，在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。

霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势，例如抗冲击和抗振动。

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

新的1700 V EliteSiC器件在能源基础设施和工业驱动应用中实现可靠、高能效的工作

一转眼2022年已经过去了，受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势，也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”，去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力，吸引消费者提升销量，所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术，今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···

据EDN电子技术设计报道，近日，无线充电联盟在本届CES展会上推出了下一代Qi2标准，该标准将接替Qi。最有趣的是，这项技术将将会整合苹果的MagSafe磁吸充电功能，简而言之， Android 智能手机和平板电脑也采用磁铁，使它们能够无缝地吸附在 Qi2 充电器上。

全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。

近日，天马微电子官方发布消息，宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。