以“从灵机到商机，共建创客生态”为主题，“英特尔智能硬件大赛?第二季”由英特尔硬享公社发起，自去年底启动以来，吸引了包括专业技术人员、学生、创客社区成员、初创团队在内的创新人士，他们利用英特尔技术与平台，将各种奇思妙想转化成为现实应用。在IDF16上，十强选手诞生。

Helio X20的客户之一，奇酷科技总裁祝芳浩在接受采访时就表示，X20相比前几代更少强调核数的堆砌，而在体验设计部分有很大提升。祝讲道，现在的智能手机性能都是过剩的，怎么设计体验才最重要。

全球嵌入式系统市场领导厂商研华科技，与 Intel 及 Microsoft协同合作推出物联网网关开发整合套件，以可靠的物联网软件平台与开放式网关整合技术，协助加速物联网创新。

研华于日前推出了全系列嵌入式计算平台，基于英特尔14nm制造工艺的全新英特尔®赛扬®/奔腾处理器SoCs 将英特尔的创新技术和处理器植入嵌入式计算系统，大幅提升效率，并且增强两倍的图形显示性能，同时延长9%的电池寿命。

据了解，确认将在今年内推出的AMD全新处理器“Zen”，稍早在欧洲核子研究组织工程师Liviu Valsan简报内容中确认其物理核心最高可达32组，并且将以“16+16”核心架构组成单一处理器芯片。

经过长达数年的等待，AMD终于在1月14日宣布Opteron A1100将正式批量出货，并“扬言”欲在数据中心服务器市场挑战英特尔的霸主地位。那么AMD “千呼万唤始出来”的首款ARM处理器到底有什么底气去挑战英特尔呢？

CEVA这家以色列公司在2015年市场表现相当优异，目前市值已近5亿美金，虽然距离ARM两百多亿的市值还有点距离，但其在DSP授权领域的地位不会亚于ARM在CPU领域。(CEVA现在DSP授权领域市场份额超过任何其他DSP IP供应商的三倍以上)。

CEVA这家以色列公司在2015年市场表现相当优异，目前市值已近5亿美金，虽然距离ARM两百多亿的市值还有点距离，但其在DSP授权领域的地位不会亚于ARM在CPU领域。(CEVA现在DSP授权领域市场份额超过任何其他DSP IP供应商的三倍以上)。

在第二代分布式计算联盟成立的当天，有人问了IBM大中华区科技合作部业务发展总监张思民一个问题：现在到处都听说“联盟”这个词，在中国是不是只有“联盟”才能赚到钱？张思民不假思索地回答：“联盟恰恰是最不赚钱的做法，如果一个联盟有着太明确的赚钱的诉求，那就不是一个成功的联盟。我们赚取的是一种无形的价值，那就是社区的力量、开放的力量，通过倾听各界的声音，从最底层的核心技术做起，进而影响整个产业。”

级联阴影贴图算法在高端的台式机系统表现良好，但对于游戏机和移动设备就会面临带宽和散热的瓶颈。此外，大多数阴影贴图技术需要面对图像质量挑战，这需要额外的开发时间，因此增加了制作成本。

Analog Devices, Inc.高性能信号处理解决方案供应商，近日推出8款SHARC处理器，这是其新型高性能、高能效实时处理器系列的一部分，该系列采用两个增强型SHARC+?内核和高级DSP加速器（FFT、FIR、IIR），峰值性能超过每秒24千兆浮点运算。

不管此前大家谈论过多少关于ARM和x86架构孰优孰劣的话题，然而在如今的移动设备市场，ARM显然过得滋润得多。目前，有超过25亿的智能手机在使用ARM的技术，而在2014年，有14亿台基于ARM的智能手机出货。与此同时，目前的可穿戴设备绝大部分也是基于ARM的。在2014年，基于ARM的移动计算设备的出货量占到了整体的90%。

未来旗舰手机的五大标准会是持久续航、高阶拍照、最佳视觉体验、高速且全球无阻的网络以及时尚外观设计。这其中，前四点都是跟芯片有关的。日前，联发科技重磅发布了Helio X20 CPU产品。其目的就是为旗舰手机打造全新的用户体验。

我们想用机器做越来越多的事，我们能做的、不能做的、懒得做的……统统都想让机器代劳。“人工智能”——已经不再是科幻电影里的事，Google、Microsoft、斯坦福大学……那些你所能想象到的知名企业、大学几乎都已启动这一研究。今年“两会”期间，李彦宏的提案就是“中国大脑”，其实质就是通过人工智能来推动中国整体创新水平的提高。

ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱，这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进，堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合，包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器，誓将高端用户体验做到极致。