三款中低端芯片骁龙Snapdragon 460, 640和670的细节提前曝光，这三款芯片很有可能在即将到来的CES中正式宣布。

Hot 100是EDN一项承传已久的历史活动，每年美国的编辑们都会选出当年最热门的100款产品分享给大家。又是一年到了！2017年最热的产品有哪些？EDN编辑根据自己的判断和读者的兴趣选出了100个热门产品。

计算机主要器件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和CPU之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。

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耳带式设备和真正的无线立体声耳机变得越来越流行，但还远远没有开发出它们全部的潜能。

随着视觉系统越来越多地集成最新一代多核CPU和强大FPGA，视觉系统设计人员需要了解使用这些处理元件的好处和得失。 他们不仅需要在正确的硬件上运行正确的算法，还需要了解哪些架构最适合作为其设计的基础。

DARPA为密歇根大学的研究团队资助360万美元，期望开发以芯片硬件(而非传统的软件方法)阻止黑客攻击的途径，进一步打造无法被攻破的计算机......

很多人怀疑苹果就是为了忽悠他们去买新手机，甚至有人因此将苹果告上了法庭。然而对于这项富有争议的行为，我们不妨听一下专家们的观点。

不同于传统芯片产业我国的孱弱地位，无论是寒武纪还是地平线，中国公司在人工智能芯片领域正扮演引领角色，而随着终端AI芯片的陆续成熟问世，必将加速人工智能走向终端的进程。

古董级的电脑中都有哪些“黑科技”，这些技术为何在性能更强的电脑中消失了，又是如何失传的，下面我们就带您一起盘点一下古董级主机中的那些“黑科技”。

再以世界上首款抢滩登陆智慧型手机与平板的64 位元ARM 处理器「A7」（Cyclone 微架构）为起点，苹果自家SoC 开始逐渐展现压倒ARM Cortex 家族（与躺着中枪的Qualcomm 自有核心）效能优势，且随着时间演进，差距越拉越开。

近期，中国科学院物理研究所/北京凝聚态物理国家实验室（筹）极端条件物理重点实验室EX6组龙有文研究员团队，利用独特的高温高压技术第一次成功制备了具有A位有序钙钛矿结构的BiMn3Cr4O12体系，并罕见地发现该单相材料同时具备大电极化强度以及强磁电耦合效应。

综合来看，骁龙845应当说是最全面的产品，A11由于是外挂基带，而且还砍掉了X16的4X4 MIMO，所以非常拖后腿。

马斯克亲自承认：“特斯拉正在开发专门的人工智能硬件，而且将是全球最好的硬件。”

12月7日，高通从沉浸式体验、AI、安全、性能、连接5大方面，详解了年度旗舰移动平台骁龙845的主要特性。