高通骁龙官方微博也没有直说，但是它在微博中加入了#骁龙835强者·愈强#的Tag，这毫无疑问就是暗示了小米MIX2将会搭载高通骁龙835处理器。

目前已有量子存储器研制成功，但都太大了，无法安装到芯片上，对实际应用构成了严重挑战。最近，加州理工学院的研究人员终于取得了突破，他们创建了一个比之前任何存储器都要小1000倍以上的光学量子存储器，占据的空间不足原来的百万分之一，可以安装在芯片上，并且进行数据检索。

Cambricon这个对中国深度学习计算体系架构具有举足轻重的logo并没有出现在麒麟970的slides里。这是为什么？发展AI扶植高科技初创公司是国家全力支持的事情，几乎已经上升到了国策的级别，难道是事情正在起变化？还是说这就是IC巨头与初创公司之间某种私下的默契（苹果就从来不明说自己的A系列处理器的GPU用的是imagination的IP——Power VR）？

在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展...

此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略，将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在，这样的说法似乎得到了证实。

iPhone8的主板由奥特斯生产，分为逻辑及射频电路两块主板，并且逻辑电路主板的A&B面还清晰呈现了A11处理器与NAND闪存芯片的位置。

去年有媒体报道了基于百度深度学习SDA的SQL加速器。当时的数据流基于SA架构。刚刚在加州Hot Chips大会上，百度发布XPU，这是一款256核、基于FPGA的云计算加速芯片。合作伙伴是赛思灵（Xilinx）。百度也在这次的大会上，透露了关于这款芯片的更多架构方面的细节。

准备拆解，如果不是画面整个没有显示，单从外观，几乎看不出来这是一个6楼掉下去的手机，很多手机拿在手里掉在脚下屏幕都全裂，所以有幸运的因素，也有华为手机品质的原因，应该是铝合金的外壳提供了一定的强度。

麒麟 970 两个最大的看点：一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm，之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU，但核心数并非之前曝光的 MP12，而依然是 MP8。

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门，而半导体行业除了中国以外都是不温不火；那么，IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢？

Atom C3958拥有16个核心(没提线程数)，每核心1MB二级缓存，基准频率2.0GHz(加速频率未知)，支持最多128GB DDR4-2400 RDIMM或者64GB UDMM内存。它的热设计功耗仅为31W，换言之平均每个核心还不到2W。

网友们对采用联发科的PRO7并不买账，通过一系列测试 X30在835和960面前仍然是弱鸡一枚，那么今天我们不谈PRO7就技术性的谈谈为什么10纳米技术x30还是弱鸡一枚？

刚经历了摩拜的早高峰大面积瘫痪，EDN小编又遇连续四辆OFO解锁失败，也是实力脸黑！最后小编发现ofo解锁失败的原因在于智能锁没电了！为什么会出现这种状况呢，小编找到了一篇很详细的ofo智能锁拆解，分享给大家。

我们知道，在电脑开机状态下，除了极少数硬盘，几乎所有设备都是不允许直接插拔的，轻则造成系统无法运行，重则导致设备损坏。但如果在电脑正常运行时，强行拔下各种零件，会怎么样呢？

百度更新了其用于神经网络的开源基准——DeepBench，增加了对推理工作的支持，并支持低精度数学运算。DeepBench提出了一个旨在优化芯片的目标，以帮助数据中心建立用于诸如图像和自然语言识别等任务的更大而更为精确的模型。