日前，华为在海外社交平台Twitter、Facebook相继发布宣传海报，为Kirin 970处理器造势，意味着华为年度最重要手机mate 10上市在即。

本文拆解魅族PRO 7 Plus，对这部加入画屏的手机进行剖析，看看它是如何容纳2个屏幕的同时保持机身纤薄的厚度，还能容纳大电池的。

数据获取（即传感）只是系统开发的第一步。有了这些数据后，系统还需要去感知，即利用传感器产生的数据去教授汽车去观察其他汽车的位置、车道的位置、人的位置及移动……

Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级，“我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力……据我所知，因为需要使用新CAD工具及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升，”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？

作为2017下半年的处理器，A11主要面临的竞争对手有高通的骁龙836，三星Exynos 8895，以及华为的麒麟970。

日前，中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛，分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，并探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。

第二代Neural Compute Stick神经元计算棒最核心的就是Myrid 2芯片（MA2455），这是一种专门用于视觉计算的芯片，内部集成了12个FPGA核心、1个图像信号处理器以及硬件加速器，Movidius现在将其装配成一个完整的模块，配合上1GB的LPDDR3内存，外加蓝色铝制外壳，使用USB 3.0 Type-A型接口，只要插入电脑中，就可以在特定的神经网络训练中获得运行加速。

赢回高通订单之后，台积电却可能要失去苹果台积电这几年和三星你来我往，不断竞争开发更先进的工艺，这也导致了苹果和高通两家全球最大的移动芯片企业的订单不断的在这两家企业中转来转去。在早前传出台积电...

一种“仿人脑超级计算机”已经在美国空军服役。这种超级计算机采用了IBM的TrueNorth神经形态64芯片阵列，适合飞机以及尺寸、重量和功耗受限的其他嵌入式、移动和自动系统等潜在应用使用。这种电子大脑拥有超过6400万个神经元和160亿个突触，其神经突触阵列可以执行实时的模式识别和感觉处理，而且速度和精度都要高于人类大脑，功耗只需10W。

近日，老外社区 androidauthority 拿到了小米 5C 这款机子，于是便迫不及待的对该芯片进行了深入的解析和测试，希望能够尽快了解这枚中档芯片的竞争力在哪里。那么，老外对该芯片的的评价是什么呢？我们一同来看看。

美国加州理工大学的研究人员开发出一种无需透镜的新型相机，可望用于打造更轻薄、成本更低且可折迭的相机与智能型手机等装置。

近日EDN小编在IEEE上看到了一个惊天的视频，瑞士的一组研究人员能把商业处理器一层层的暴露出来。视频中，他们将一束X光射向英特尔处理器中的一块芯片，从而立体地重现了芯片内晶体管和线路的拥挤排列。

智能手机通常包括两大心脏：基带芯片和应用处理器（AP）。AP主要负责视频、图像、游戏等处理和计算。基带芯片负责信号产生、调制解调、编码和频移等，也管理无线信号的传输，它是手机连接网络，与外部世界沟通的关键。

我们在此汇编了一份列有25款集成电路(IC)的名单。在由杰克·基尔比(Jack Kilby)和罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)(注：两人为集成电路的发明者)建造的大厦中，我们认为它们应当被冠以佼佼者的美誉。它们中的一部分成为了芯片发展史中不朽的丰碑。