对于识别来说，首先要保障的是远场环境下的识别率，除了前面提到的麦克风阵列解决了前端声学的问题，还要有专门针对远场环境下，基于大量数据训练的声学模型，这样才能保证识别率满足交互需求。

本设计实例是一种在线测试器，可以夹到每片RPOM上进行测试，不用再将RPOM从电路板上移除。PCB板上有一个测试点， 它能够禁用 PROM 的地址驱动器，从而使访问完全受测试电路控制。

自现场可编程逻辑器件(FPGA)面世以来，通常瞄准最大的市场区间——通信行业。虽然大多数FPGA开发人员仍然以通信应用为重点，但他们越来越多地关注存储和服务器市场。

VirtualGimbal 内存卡上布满了电路，它本身负责电子防震的运算功能，使用上还需要插上一枚 micro SD 卡，所以就型态上来说，它似乎比较像是一张转接卡？

在这场有关AI（人工智能）未来的战争中，英特尔表现得越来越激进。在最近发布的一些基准测试中，英特尔宣称Xeon Phi处理器比英伟达的GPUs快2.3倍。

这样的决策对Intel来说是合理的，为了寻求大量设计填满其晶圆厂产能；不过对军事航天芯片设计业者来说可能会感到失望。

现在，一批国际大厂，本土大咖都纷纷加入ARM阵营，推出或自主架构、或公版的服务器处理器芯片，移动互联服务器市场有多大？是否值得英特尔放弃傲娇的姿态，重新审视市场格局？

先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14/16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。

这个技术到底是什么，它究竟是如何工作的？我调查了在 Magic Leap 工作的人所做的演讲、专利、工作申请和他们的背景，试图寻找这个问题的答案。

我们今天要做的第一件事就是将量子计算机拉下神坛，因为只有不吹嘘它才能正视它。

电子元件到2076年将会变成透明，利用量子力学性能，并集成单个应用所需的所有元件，包括受到大脑启发的内部电源集成。此外，3D封装将会变得普遍，而电路板将会类似于纽约市的地形图。

当今各界对机器人视觉的关注，并不是能够实现完美抓物的核心问题。除了视觉，推动机器人抓物发展的还有另一样东西：触觉智能。

美国GoPro 的运动摄影机、中国大疆的无人飞机、德国博世(Bosch) 的安全监控器、Google 最新二四镜头虚拟实境(VR) 相机在内的众多知名产品，都是采用他们的方案。