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分立器件
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分立器件
增加电动汽车续航里程,高耐压、低损耗SiC FET是刚需
在电力电子领域,工程师一直以来有着6大诉求:更优秀的性能、更高的能效、更好的成本、更强的鲁棒性、更多的设计裕量,以及设计灵活性。
赵明灿
2021-10-12
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管
40V和100V器件通过AEC-Q101认证,与传统SOD/T封装二极管相比节省空间并提高了散热性能
2021-10-11
分立器件
新品
分立器件
精密合金电阻在快充上的应用有哪些?
精密合金取样电阻是现代电子设备不可或缺的重要元件,起到设备中电流检测或者保护功能的采样。目前常见的采样电阻从0805封装到2512封装均有,并且具有更大封装或者使用多颗并联,满足大电流采样需求。快充充电器及移动电源中主要应用为1206封装,分别用于USB-C输出端电流检测,和电池端电流检测。
充电头网
2021-10-11
电源管理
分立器件
电源管理
KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案
R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件;对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用,具有最高的IEC鲁棒性分类。
2021-09-30
分立器件
新品
分立器件
MLCC选择标准——不要盲目依靠工具选择元器件
小型化一直是多层陶瓷片式电容器(MLCC)产品的热门趋势。但缩小尺寸并非易事,特别是需要考虑到许多临界条件。虽然数字工具可以为用户提供很多的协助,但如果用户完全依赖这些工具,住往会忽略一些关键的技术问题。
Jürgen Geier,陶瓷电容器技术支持,儒卓力
2021-09-30
分立器件
技术实例
分立器件
Pasternack 推出新型机械可调谐耿氏二极管波导振荡器
新型振荡器涵盖波导规格WR-90、WR-42和WR-28并支持X、K和Ka波段。这些耿氏二极管波导振荡器采用紧凑型封装设计,可靠性高,满足MIL-STD-202规定的冲击、振动、海拔和湿度测试条件。采用坚固、紧凑型封装设计,工作温度范围为-40°C至+85°C。
2021-09-29
分立器件
分立器件
电动汽车突破充电速度和续航能力两大瓶颈要靠碳化硅!
未来汽车一定会采用800V电压平台。800V电压平台可以带来重量更轻、体积更小、效率更高的好处,而其中不管是电池的充放电还是电机驱动,都会用到功率器件,尤其是碳化硅。
赵明灿
2021-09-26
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器
Harwin不断扩大针对工业市场的产品组合,现在宣布推出Archer .8系列,该双排0.8毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为5毫米,适用于空间非常受限,且性价比非常重要的应用,其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。
2021-09-23
接口/总线
分立器件
新品
接口/总线
Vishay推出额定功率为0.5W的增强型厚膜片式电阻
器件通过AEC-Q200认证,节省电路板空间,同时减少元件数量,降低加工成本
2021-09-23
分立器件
新品
分立器件
Pickering Electronics推出新款耐高压SIL/SIP舌簧继电器,线圈电阻更高,功耗更低
3kV截止电压;mu-metal磁性屏蔽实现继电器紧密排布
2021-09-17
分立器件
功率器件
电源管理
分立器件
瑞能:理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元
9月15日,在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,瑞能半导体首席战略和业务运营官沈鑫分享了“理想照进现实,拥抱第三代半导体新纪元”的主题演讲。
赵明灿
2021-09-15
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异
精密电阻采用1206和2512两种外形尺寸,TCR低至 25 ppm/C,精度为 0.1 %
2021-09-15
分立器件
新品
分立器件
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET
新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性
2021-09-14
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
Vishay推出可在+155℃高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器
电感器采用 19 mm x 19 mm x 7 mm 封装,性能优于6767器件,成本低于8787电感器
2021-09-13
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汽车电子
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