在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上，北京京北通宇电子元件有限公司创始人兼董事长刘国枝女士带来“企业核心竞争力”的主题演讲。她从虚和实两个方面探讨了这个话题。

紧凑的12.5mm小型器件最多可配置七个模块适用于越野、航空和工业应用

对于GaN功率器件的制造商而言，扩充产能是当前的重中之重。对此，思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列，凭借成熟、稳定的多片沉积工艺，能够为高端应用的行业客户提供卓越的沉积镀膜生产效率，以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准控制等优势，进而助力产能扩充的需求。

最高品质的溅射钌触点开关，适用于低电平“干性”切换

器件专门用来取代体积较大且昂贵的解决方案，可在+155 °C高温下连续工作

目前碳化硅功率晶体的发展主要在于几个方向：1.降低单位晶粒面积下的通态电阻；2.提高功率晶体门极可靠度3.在不影响驱动位准的大前提下降低驱动电压位准。

低电流范围内电气表征的典型问题是：必需确定低功率/低漏流MOSFET在不同条件下可实现的器件性能。

器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500V

本文将重点讨论使用双极性结型晶体管(BJT)和NMOS晶体管的稳定电流源。

器件采用10mm x 6.4mm x 10mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130m，工作温度达+155℃

在电力电子领域，工程师一直以来有着6大诉求：更优秀的性能、更高的能效、更好的成本、更强的鲁棒性、更多的设计裕量，以及设计灵活性。

40V和100V器件通过AEC-Q101认证，与传统SOD/T封装二极管相比节省空间并提高了散热性能

精密合金取样电阻是现代电子设备不可或缺的重要元件，起到设备中电流检测或者保护功能的采样。目前常见的采样电阻从0805封装到2512封装均有，并且具有更大封装或者使用多颗并联，满足大电流采样需求。快充充电器及移动电源中主要应用为1206封装，分别用于USB-C输出端电流检测，和电池端电流检测。

R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件；对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用，具有最高的IEC鲁棒性分类。

小型化一直是多层陶瓷片式电容器(MLCC)产品的热门趋势。但缩小尺寸并非易事，特别是需要考虑到许多临界条件。虽然数字工具可以为用户提供很多的协助，但如果用户完全依赖这些工具，住往会忽略一些关键的技术问题。