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分立器件
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分立器件
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益,提高性能和成本效率,可使产品最多提前6个月上市
2021-12-09
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。
2021-12-08
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列,应用于服务器和电信
新器件提供卓越的开关特性,使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准
2021-12-08
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Harwin扩展表面贴装PCB插座产品组合
2021年12月7日,英国朴茨茅斯– Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合,为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面
2021-12-08
分立器件
接口/总线
模拟/混合信号/RF
分立器件
SiC MOSFET替代Si MOSFET,只有单电源正电压时如何实现负压?
SiC MOSFET的驱动与Si MOSFET的区别之一是驱动电压不同,传统Si MOSFET驱动只要单电源正电压即可,而SiC MOSFET需要单电源正负压驱动。SiC MOSFET要替代Si MOSFET,就要解决负压电路如何实现的问题。
派恩杰
2021-12-07
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。
2021-12-07
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
Microchip持续扩大氮化镓(GaN)射频功率器件产品组合
全新单片微波集成电路(MMIC)和分立器件,可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求
2021-12-02
模拟/混合信号/RF
无线技术
分立器件
模拟/混合信号/RF
Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器,其具有超低直流内阻、大电流等特性
器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3mm,符合AEC-Q200标准,工作温度达+155℃
2021-12-01
分立器件
放大/调整/转换
汽车电子
分立器件
Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
SMDY1系列入围“年度无源与机电产品”
2021-11-23
分立器件
新品
分立器件
Diodes面向电动汽车产品应用推出大电流TOLL MOSFET
Diodes为MOSFET推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI 1012-8)封装
2021-11-19
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Vishay继续保证IHLP薄型大电流电感器的供货周期优势
器件外形尺寸1212至8787,供货周期为10至16周
2021-11-19
分立器件
新品
分立器件
Vishay推出用于多相电源具有超低直流内阻的IHSR高温商用电感器
器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3mm,工作温度达+155℃
2021-11-17
分立器件
模拟/混合信号/RF
新品
分立器件
TDK授予Digi-Key Electronics 2021年度全球最佳绩效奖
Digi-Key Electronics近日被TDK授予2021年度全球最佳绩效奖。TDK 是一家提供包括电容器、电感器、RF元件等各种无源产品的电子公司。
2021-11-17
分立器件
模拟/混合信号/RF
分立器件
使用超级电容器实现备用电源的有效方法
在本文中,我们将介绍一种实施备用电源方案的简单方法,它使用TI的TPS61094降压/升压转换器和一款超级电容器,满足NB-IoT和射频标准。我们还将对基于TPS61094的解决方案与现有的TI参考设计进行比较。
德州仪器
2021-11-15
分立器件
电池技术
电源管理
分立器件
Vishay推出vPolyTan聚合物钽片式电容器,可在恶劣环境下可靠工作
器件可在+125℃高温下工作,经过500小时85℃/相对湿度85%条件下温湿度偏压测试
2021-11-15
分立器件
新品
分立器件
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