新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外，台积电并为2nm节点增加两个变化版本，英特尔能否迎头赶上？

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

Facebook 在历史上一直是开源软件和硬件的坚定支持者，所以 Meta Platforms 为 MTIA 加速器采用 RISC-V 架构并不让人意外。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

有传闻称华为或将召开会议讨论14nm和12nm芯片。传言称它可能是 720 SoC。这款华为芯片采用SADP工艺，14nm+++，12nm节点。

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案；提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统；扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案。

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的

据EDN电子技术设计报道，苏州国芯科技股份有限公司披露其全资子公司广州领芯研发的第一代RAID控制芯片改进量产版产品内部测试成功，并表示可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。

日前，印度高级计算发展中心 ( C-DAC ) 宣布，它正在研究一系列基于 ARM 的 CPU，包括旗舰 AUM 芯片。现在，该公司公布了其 AUM CPU 的首个细节，该 CPU 将针对 HPC 领域。

保证覆盖率的同时优化仿真回归