WiSA将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植。

台积电在台湾举行了3nm量产及扩产仪式，宣布其3nm技术已成功进入批量生产，台积电董事长刘德音表示，根据台积电估计，3nm工艺不仅是一种价值1.5万亿美元的产品，而且其收益率也相当于5nm工艺技术。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

近日，荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布（申请公布号：CN115525101A）。

凭借全面的流程模拟工具，将可持续化工过程的数字孪生功能带入课堂

IAR Systems和CAES的容错处理器设计中心Gaisler欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V新版本将支持NOEL-V，即Gaisler的RISC-V太空级处理器。

近日，“Arm高端核心设计断供阿里巴巴”的消息引发行业广泛关注，EDN小编也与ARM方面进行了联系，ARM对此进行了回应。

12月15日，英特尔N95全小核处理器的跑分成绩也已现身Geekbench，4核4线程，6MB三级缓存，似乎是N100的低频版本。

在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。

新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

据EDN电子技术设计报道，OPPO今日正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

可编程光子集成电路 (PIC) 在单个芯片内提供多种信号处理功能，并为从光通信到人工智能的各种应用提供有前途的解决方案。

MathWorks和Infineon Technologies AG（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）今天声明推出MathWorks Simulink产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX TC4x系列汽车微控制器的支持。