中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证

随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。

现在开发者可以在VS Code上全面设计、编写和调试STM32应用

了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。

本文对Spice仿真中时间常数的使用进行了深入分析。还讨论了可视化输出数据的方法。

越来越多具备异质电压域的系统级芯片(SoC)设计从定制模拟IP转向自动化实现，因此设计工程师不必再担心手动模拟定制导致的进度落后。

英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。

最新版本的Power Stage Designer在其现有功能集之上添加了一个新拓扑和两个新的设计功能，可帮助您进一步缩短开发电源的设计时间。

EDN电子技术设计引援路透社报道，芯片巨头Arm已提议自行设计和制造其下一代芯片。为此，这家芯片制造商带来了一个新的工程师团队作为其“解决方案工程”小组的一部分，该小组不仅将领导下一代解决方案的开发，还将在Arm芯片架构上创建全新的IP。

设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B，2021 年为 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了 20.2%。

GlobalFoundries (GF) 周三 表示，它已起诉 IBM 向英特尔和日本 Rapidus 财团泄露其与联合开发的芯片技术相关的商业机密。该诉讼还指控 IBM 正在积极挖角 GF 的工程师

在本课程中，您将学习如何使用SPICE语言创建电路模型并仿真其性能。

4月17日，欧洲知名的RISC-V IP内核供应商Semidynamics宣布了世界上第一个完全可定制的64位RISC-V内核系列，为人工智能、机器学习(ML)和高性能计算(HPC)等应用处理大量数据提供了理想的选择。

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式AI技术显著提升设计生产力；Virtuoso Studio与Cadence最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和3D-IC设计方面取得新突破；依托30年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升3倍，助力塑造未来格局。