本文介绍了电源适配器市场趋势和预测，包括USB、无线和GaN基的充电器。

行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用

摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，英诺达创始人、董事长王琦发表了“突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战”的主题演讲。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

本文简要介绍了精密系统中的参考到输入(RTI)的计算和仿真，以及如何从中获得尽可能多的重要信息。在设计用于模拟测量的信号链时，必须考量信号链中不同组件导致的误差和噪声，用于确定最高性能。规格可以用百分比（分数）表示，或者如果是线性系统，可以参考到输出或参考参考到输入。参考到输入的计算往往会造成误解，但能够提供有关系统性能的重要信息。

安谋科技正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研IP的又一力作，“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。

近日，美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。

MATLAB和Simulink版本2023a还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计

引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型

尽管模拟、混合信号和射频(RF)等设计工具在最近几年来持续快速增长并达到两位数的年增长率，但也还未能发展到能媲美数字设计工具范围的爆发增长规模...

在芯片的研发中，风险主要来自芯片的正确性代价成本。系统级芯片验证极其复杂，不仅要确定芯片设计正确，还要确定设计正确的芯片，仅这一过程就占据了约七成左右的研发时间，如何在流片前及时、彻底地发现设计中潜藏的逻辑错误，保证芯片的可用性、高效性、始终是业内着力解决的问题。因此验证在芯片设计与实现中是非常重要的一环，这些复杂芯片的开发都需要进行更全面的测试验证。