首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
MCU及嵌入式论坛
AI+IoT 生态大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
在美国企业抵制之下,美国将放宽联邦机构及承包商使用中国制造芯片的规定
这议案被视为美国《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称,企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的,成本将很高,难度也很大。
综合报道
2022-12-07
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电1nm制程工艺已实现技术突破,正谋划建1nm工艺工厂
近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺,并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜,以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破,且逐渐成形。
Majeed Ahmad,EDN主编
2022-12-06
产业前沿
EDN原创
制造/工艺/封装
产业前沿
全新PSA Certified固件更新API:为物联网设备安全保驾护航
Arm近期宣布与合作伙伴携手推出全新PSA Certified固件更新API。作为Arm Project Centauri的首个成果,该API符合现有行业标准,并提供支持固件更新的标准途径,在确保物联网设备的安全与更新的同时,保证整个设备生命周期内的安全,有效解决行业长期以来所面临的挑战。
Arm
2022-12-06
EDA/IP/IC设计
MCU
物联网
EDA/IP/IC设计
英特尔晶圆代工业务“阵前换将“,影响几何?
在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中,最关键的在于重启该公司的代工业务,而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去,这将会对英特尔转型计划带来什么挑战?
Majeed Ahmad,EDN主编
2022-12-05
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
产业前沿
拆解iPhone 14 Pro,高度模块化,相比上一代有上面变化?
14 Pro的内部结构是怎样的,相比上一代又存在着什么样的变化呢?
eWiseTech
2022-12-02
拆解
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解
针对NVIDIA连接器熔化PCI-SIG 组织发表声明
PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
人机交互
知识产权/专利
苹果新专利加速eSIM普及
苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日,公布日期为2022年11月29日,公开号为CN115412901A。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
网络/协议
知识产权/专利
选择GaN或SiC器件的重点是可靠性
在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如,汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-01
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
戴伟民:滴水湖论坛今年将推介11款RISC-V芯片,应用领域更广
在今天开幕的第二届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛上,中国RISCV产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士回顾了“第一届滴水湖中国RISC-V产业论坛”所取得的一些成绩,以及当时推介的10款国产RISC-V芯片的最新进展。据介绍,滴水湖去年推介了10款芯片,当中大部分已实现了量产.
夏菲
2022-11-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
为AI SoC打造芯片级安全性
使用内置于RISC-V架构的固有特性以及附加扩展,有助于从芯片级另外增加一个分层,从而确保AI SoC的安全性…
Marco Ciaffi和John Min
2022-11-29
处理器/DSP
MCU
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
元器件短缺正改变着工程师的设计策略
根据Avnet Insights的调查发现,元器件短缺正改变着设计策略,并且经常影响到工程师的产品开发周期。
Gina Roos,Electronic Peoducts主编
2022-11-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
GAA技术到底是怎么一回事?
日前,高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台,这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级,与此同时,高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务,而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺,虽然没有明确表态,但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢?
综合报道
2022-11-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
电子/光子三明治芯片:突破计算和数据传输效率的界限
加州理工学院和英国南安普敦大学的工程师合作设计了一种与光子芯片(使用光传输数据)集成的电子芯片,能够以超高速传输信息,同时产生最小的热量。
加州理工学院
2022-11-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
“倒金字塔”折射IP巨大价值,Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业
Imagination产品市场高级经理黄音表示,半导体行业对高性能SoC需求的增长提振了IP技术市场,作为全球领先的半导体IP供应商,Imagination正紧随市场发展趋势,持续进行技术创新,其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。
Imagination
2022-11-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
总数
1576
/共
106
首页
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
尾页
广告
热门新闻
技术实例
有关于下拉电阻还有很多不懂?这篇文章全说透了
广告
技术实例
电容器自动放电电路一文详解
广告
技术实例
超低成本的PWM控制开关电压调节器设计
广告
拆解
拆解一台被雷劈过的NAS
广告
EDA/IP/IC设计
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
广告
技术实例
单运放搞定激光稳定输出!工程师必备的超简单方案
广告
功率器件
SiC MOSFET 并联的关键技术
技术实例
实现ADC自适应分辨率的三个解决方案
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
查看更多TAGS
广告