虽然三星通常在全新节点方面正式领先于台积电和英特尔，但在许多情况下，台积电生产的类似芯片运行速度更快，产量更高。尽管如此，三星的 3GAE 似乎足以制造带有移动 SoC 的加密货币挖掘 ASIC。

SEMI在最新发布的研究报告中指出，预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。

CERN目前正在开展一个饶有趣味的粒子物理项目，在这个项目中他们使用了CEVA的边缘AI技术和解决方案。本文将介绍这个项目以及该项目的启动初衷和开展方式，并展示一些关于CEVA的边缘AI技术相较于其他解决方案的基准测试结果。

RISC-V出现已经有一段时间了，而如果您在阅读本文，那就说明您听说过它。即便如此，我们可能仍然要说服您RISC-V就是未来的趋势？关于RISC-V的潜力和优势，我们不妨从以下五个方面来详细阐述。

谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ，根据该协议，谷歌将资助开源芯片的生产，这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。

据EDN电子技术设计了解，苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核，但A16 Bionic在架构方面进行了优化。

Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra和第二代Apple Watch SE都采用完全相同的CPU。

台积电表示，商品芯片的短缺正在扰乱万亿美元的产业，如果你没有 10 美元的芯片，就无法出货 1.5 亿美元的光刻扫描仪。

日前，中芯国际(SMIC)掌握7纳米芯片制造技术的消息让不少人感到惊叹，该消息一度成为技术和商业媒体的头条新闻。中芯国际如何在其新开发的7纳米节点上量产芯片？中芯在美国实施的出口禁令下挺进7纳米制程，为此投入多少？

赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110（JH7110），和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。

台积电(TSMC)可望如期在9月量产3nm制程，而Apple将成为其首家3nm客户——Apple将在其今年稍晚发表的Mac计算机中采用台积电制造的M2 Pro处理器...

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。

异构计算平台是非常热的话题，那为什么要构建异构计算平台以及如何来构建异构计算平台呢？

侠为电子董事长罗晶提出，未来的EDA设计发展方向将会从技术化向数字化转变，“设计过程里面我们不仅考虑性能，也会考虑芯片供应的情况，包括它的价格，供货期，包括未来供货的稳定度，这样才能保证产品长线发展。”