首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
成都低空经济大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
2016最受欢迎技术文章排行榜:PCB设计与制造封装TOP 6
继系统设计篇后,EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇,PCB设计与制造封装系列。
EDN China
2017-01-06
PCB设计
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
PCB设计
LTpowerPlanner:一种系统级电源架构设计工具
系统级电源优化如何能够便捷实现?
Henry Zhang , Tim Kozono
2017-01-05
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
骁龙835规格被曝光,苹果华硕却出来抢风头
网络整理
2017-01-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
全球半导体合并潮后,中国IC行业硬伤不再是技术而是……
随着中国IC的崛起,中国芯的品牌还需要不断加强。一家深圳做功率与电源管理IC的老总透露,他们的很多芯片都是业界首创,在技术上不落后于国内同行,甚至不比国际厂商的差。但可惜的是,由于推广上做得不足,反而被一些同行快速抄袭。
张迎辉
2016-12-06
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
央视你还招小编吗?苹果iphone7用“中国芯”从何谈起?
近日,小编朋友圈盛传《央视:原来 iPhone 7用的是“中国芯!”》。作为半导体行业从业者,乍看此标题的小编大吃一“斤”,iPhone 7怎么可能用的是中国芯!众所周知,苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起?
网络整理
2016-11-29
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
西门子PLM软件执行主席首度透露收购Mentor原因
西门子PLM软件公司的执行主席Chuck Grindstaff强调,收购Mentor就是看中其在EDA行业的先进技术及客户资源,并购完成以后公司将更为积极地在EDA市场与Synopsys和Cadence展开竞争。
廖均
2016-11-24
EDA/IP/IC设计
汽车电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
华为mate9拆解,改进幅度远不如mate7到mate8?
虽然Mate 9国行还没有发布,但是,但百度贴吧已经有网友曝光了它的拆机图。网友认为:“基本和mate8没有太大变化,改进幅度远不如mate7到mate8。”
网络整理
2016-11-09
消费电子
EDA/IP/IC设计
手机设计
消费电子
中国大基金拿钱砸,美国商务部长怒喊“不允许”——管得着吗?
近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下,中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时,也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。
网络整理
2016-11-09
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
半导体Q3全球复苏破历史新高,1-9月中国IC同比增长17.3%
根据中国半导体行业协会统计,2016年1-9月中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长17.3%。但在IC Insights上个月公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司(包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件)销售额排名中……
2016-11-08
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
假芯片风波三:芯片造假水平登峰造极,原厂怎么打假?
从造假程度浅的翻新、到专业打磨、甚至小封装厂参与其中,再到洗白的“台版”,怎么觉得假芯片行业的准入门槛、已经接近地沟油的水平?
赵娟
2016-11-08
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟/混合信号/RF
假芯片风波二:让人又爱又恨的“元器件配货商”
他们常用的世健需要7-8周的备货时间,所以选择了一家小贸易商,结果发现是假的,经过这么一折腾,为了赶交货周期,只好选择Mouser救急——然后钱多花了近一倍。
赵娟
2016-11-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
假芯片风波一:工程师差点背黑锅,decap后真相了!
假芯片在外形尺寸、丝印方面几乎一模一样——如果仔细对比后,会发现正面左下角的那个小圆点一个是光刻的一个是丝印的……
赵娟
2016-11-07
模拟/混合信号/RF
PCB设计
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
三星10亿美元投资芯片工厂,不差钱还是险中求胜?
Note7全球召回并未使三星一蹶不振,这不,三星宣布,明年将投资超过10亿美元于芯片生产线,到底是不差钱还是为突破Note7影响而险中求胜呢?
网络整理
2016-11-03
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
消费电子
人工智能时代,芯片产业不容忽视的三大趋势
利润巨大的计算机芯片市场中正在发生的根本性变革,而这场变革是由人工智能的兴起引发的。
Cade Metz
2016-11-03
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Intel第七代Core架构全解析:牙膏挤断了,CPU性能真的止步不前?
CPU架构部分,Kaby Lake继承了Sky Lake核心、也就是第六代Core架构,所以光从IC设计角度来看,Kabylake的CPU性能实际上是止步不前的。
张健浪
2016-11-01
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
电源管理
EDA/IP/IC设计
总数
1556
/共
104
首页
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
尾页
广告
热门新闻
人工智能
智能眼镜的困境和解法:“百镜大战”的未来在哪儿?
广告
技术实例
在月亮上造电池?可以将成本降低99%
广告
产业前沿
台积电2nm工艺即将量产,苹果A20芯片可能才会上?
广告
缓存/存储技术
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
广告
技术实例
DRAM基础知识:通过优化外围晶体管实现热稳定性
广告
产业前沿
《电动汽车用动力蓄电池安全要求》发布,电动汽车安全进入“零容忍”时代
广告
技术实例
光伏设备的峰值功率点该怎么找?
技术实例
LM317拓扑再升级,升压预调节器让效率进一步提升
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
测试与测量
查看更多TAGS
广告