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2016最受欢迎技术文章排行榜:PCB设计与制造封装TOP 6

时间:2017-01-06 作者:EDN电子技术设计 阅读:
继系统设计篇后,EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇,PCB设计与制造封装系列。

很多刚进入电子设计岗位的朋友,可能拿到一块板子不知道如何去构造好的pcb,另外还有很多进入行业很久的朋友会觉得每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作虽然无聊,但不仅要兼顾性能,成本,工艺等各个方面,还要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么轻松,因此pcb设计和制造封装技术文章非常受关注。继系统设计篇后,EDN继续推出《2016最受欢迎技术文章排行榜》第二篇:

加速和改进pcb布线

传统pcb布线受到导线坐标固定和缺少任意角度导线的限制。去除这些限制可以显著改善布线的质量。本文将通过实际例子介绍任意角度布线的优势、灵活布线的优势以及一种用于构造Steiner树的新算法。

从焊接角度谈画pcb图时应注意哪些问题?

虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点pcb设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修pcb的时候损坏焊盘或电路板。

浅谈画pcb时的布线技巧和要领

布线是pcb设计过程中技巧最细、限定最高的,下面是一些好的布线技巧和要领。

DDR3内存的pcb仿真与设计

本文主要使用时域分析工具对DDR3设计进行量化分析,介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析,通过分析结果进行改进及优化设计。

详解iphone7芯片的SIP封装技术,并非全无缺点

苹果iphone 7 的发布会上,SIP封装再次被提及,可你对这项让可穿戴设备及手机变得“更小更超能”的技术了解多少呢?

计算技术界突破物理极限,1nm晶体管诞生

晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小,同样体积的芯片上就能集成更多,这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。

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